【產(chǎn)通社，2月18日訊】TDK股份有限公司旗下子公司——TDK-EPC公司消息，其成功開(kāi)發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H系列)。作為去耦(decoupling)功能，新產(chǎn)品可應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等便攜式電子機(jī)械設(shè)備以及筆記本電腦等。

近年來(lái)，以IC驅(qū)動(dòng)為首的電子機(jī)械設(shè)備向低電耗方向不斷發(fā)展。因此，積層型線圈的應(yīng)用范圍也隨之逐漸擴(kuò)大。MLZ2012-H系列產(chǎn)品充分發(fā)揮積層技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了在以往只能使用卷線型線圈電路中的應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)

MLZ2012-H系列采用TDK獨(dú)自的基于直流重疊特性的鐵氧體材料以及控制涂料，形成最合理的積層構(gòu)造，與以往產(chǎn)品(MLZ2012-W)相比，定額電流達(dá)700mA（電感值為1.0µH的情況下），最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用積層鐵氧體線圈領(lǐng)域，其定額電流值達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水平，并具有與卷線型線圈相同水平的直流重疊特性。

MLZ2012-H系列包括MLZ2012M1R0H、MLZ2012M2R2H、MLZ2012M4R7H、MLZ2012M100H，主要特點(diǎn)如下：
. 與以往產(chǎn)品相比，定額電流增大2.5倍，具有與卷線型線圈等量的定額電流。
. 不僅符合RoHS規(guī)范，并且還能夠應(yīng)對(duì)無(wú)鉛焊接。

供貨與報(bào)價(jià)

MLZ2012-H系列將于2011年2月起開(kāi)始量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.tdk.co.jp/tcaah01/aah00800.htm。