【產(chǎn)通社，2月22日訊】RF Micro Devices, Inc.（Nasdaq股市代號：RFMD）消息，其RF323x功率平臺面向入門級3G手機，可為手機制造商提供用于實施多地區(qū)多模3G手機平臺的全面參考設(shè)計。

RFMD蜂窩產(chǎn)品組(CPG)總裁Eric Creviston指出：“我們客戶將成本視為入門級3G細分中的關(guān)鍵推動因素，并且也希望獲得能夠輕松擴展的能力，以滿足多個運營商和地區(qū)要求的靈活前端解決方案。我們高效的3G入門級功率平臺以極具吸引力的價格提供了各種級別的選擇，并且由此建立了單一可擴展參考設(shè)計中的實施輕松性與電流損耗的基準�！�

產(chǎn)品特點

RF323x功率平臺可應(yīng)對手機制造商在力求滿足對低價格智能電話日益增長的全球需求時所面臨的挑戰(zhàn)。通過使用RFMD的RF323x功率平臺，入門級3G智能電話的設(shè)計人員可在射頻前端中實現(xiàn)成本、性能及靈活性的最佳平衡，同時滿足在大批量手機制造過程中對質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵要求。

RFMD的RF323x功率平臺采用基于PowerStar的高效RF323x 2G傳送模塊，該模塊帶有支持WCDMA的一個或兩個頻帶的針腳兼容選件。這些針腳兼容的WCDMA PA在兩個產(chǎn)品系列選件中提供。第一個選件是RF724x系列WCDMA功率放大器，通過使用多偏壓控制，該系列放大器支持所有主要頻帶，并且可提供業(yè)界領(lǐng)先的峰值效率和低至13mA的DG.09性能。第二個選件是RF722x系列WCDMA功率放大器，該系列放大器也支持所有主要頻帶，并且針對使用3�？刂品桨傅男酒M進行了優(yōu)化。

面向入門級3G手機的RFMD RF323x功率平臺可與主要芯片組供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容，這些供應(yīng)商包括Qualcomm、Mediatek、Broadcom及ST Ericsson。

供貨與報價

樣品現(xiàn)已可提供，量產(chǎn)預(yù)計將于2011年第一季度展開。查詢進一步信息，請訪問http://www.rfmd.com。