【產(chǎn)通社，3月1日訊】高通公司（QUALCOMM Incorporated.；NASDAQ: QCOM）官網(wǎng)消息，通過其下一代嵌入式Gobi3000的認(rèn)證參考設(shè)計，用戶可滿足移動連接終端的需求增長。這一解決方案將幫助Gobi平臺保持持續(xù)增長，同時還可兼顧性能和靈活性的提升，并擴展工程資源。

產(chǎn)品特點

Gobi3000參考設(shè)計的基礎(chǔ)是高通公司的MDM6200和MDM6600芯片組，兩者均提供高達14.4Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)速率支持。MDM6600還支持CDMA2000 1xEV-DO版本A及版本B。

通過將HSPA下行速度翻倍，并提高Gobi通用應(yīng)用程序界面（API）針對企業(yè)應(yīng)用的功能，新的Gobi3000模塊設(shè)計旨在提供更強的性能。該設(shè)計可使高通公司的客戶同時提供單模（UMTS）和多模（CDMA/UMTS）產(chǎn)品設(shè)計。華為、Novatel Wireless、Option、Sierra Wireless和中興等公司目前成為這一帶有增強的系統(tǒng)集成和差異化軟件解決方案的Gobi3000模塊的用戶。

供貨與報價

查詢進一步信息，請訪問http://www.qualcomm.com，以及http://www.gobianywhere.com。