【產(chǎn)通社，4月5日訊】RF Micro Devices, Inc.（Nasdaq股市代號(hào)：RFMD）消息，Compound Semiconductor雜志已將該公司的PowerSmart功率平臺(tái)(RFRD6460)評(píng)為2011年復(fù)合半導(dǎo)體行業(yè)最創(chuàng)新器件。該獎(jiǎng)項(xiàng)是在2011德國(guó)法蘭克福復(fù)合半導(dǎo)體行業(yè)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)期間由Compound Semiconductor雜志于2011年3月22日頒發(fā)的。

Compound Semiconductor雜志是服務(wù)于全球半導(dǎo)體行業(yè)的最權(quán)威、最廣泛的讀物。Compound Semiconductor編輯Richard Stevenson強(qiáng)調(diào)：“我們認(rèn)為突出該行業(yè)中的技術(shù)成就非常重要，例如RFMD的PowerSmart。這些類(lèi)別和產(chǎn)品代表了芯片制造工藝方面的關(guān)鍵創(chuàng)新領(lǐng)域�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

RFMD革命性的PowerSmart功率平臺(tái)采用RF Configurable Power Core，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)所有蜂窩通信調(diào)制方式的多頻帶、多模覆蓋，最高達(dá)4G LTE 64QAM。PowerSmart功率平臺(tái)還包括小型參考設(shè)計(jì)中所有必要的轉(zhuǎn)換與信號(hào)調(diào)節(jié)功能，從而為領(lǐng)先設(shè)備制造商提供了面向整個(gè)蜂窩前端的單一可擴(kuò)展資源。

RFMD PowerSmart功率平臺(tái)的出色設(shè)計(jì)靈活性可使智能電話與平板電腦設(shè)計(jì)人員減少數(shù)個(gè)月的開(kāi)發(fā)時(shí)間，并利用一種設(shè)計(jì)覆蓋更廣泛的市場(chǎng)細(xì)分，同時(shí)與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比可極大縮減尺寸，降低電流損耗及研發(fā)成本。

供貨與報(bào)價(jià)

RFMD最近開(kāi)始批量生產(chǎn)和發(fā)運(yùn)RFRD6460 PowerSmart功率平臺(tái)，以支持Samsung Galaxy S 2系列3G/4G智能電話與平板電腦以及LG Optimus 3D。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.rfmd.com。