【產通社，6月9日訊】RF Micro Devices, Inc.（Nasdaq GS股市代號：RFMD）消息，其多芯片模塊(MCM)的累計發(fā)運量已超過二百萬件，該模塊支持面向無線基礎設施市場的3G基站收發(fā)器(BST)應用。

MCM為高度集成的套裝，其中多個IC和分立組件被裝配到一個統(tǒng)一的底板上，從而組成一個單一定置射頻組件。RFMD自2009年起便一直為基礎設施行業(yè)開發(fā)并發(fā)運MCM。該公司提供了全面的MCM系列，以涉及基站收發(fā)器中的常用頻帶、2G/3G標準及所有射頻功能，還包括面向新4G LTE網絡的收發(fā)器系統(tǒng)。

通過實現(xiàn)低功耗及其他直流功率控制功能，RFMD的MCM產品可降低總電流消耗。 組件工作溫度的相關降低可提高組件可靠性，這在位于難以觸及的位置的小型遠端射頻頭中非常重要。更低的電流損耗還可使多標準遠端射頻頭平臺制造商獲益，從而使客戶能夠符合新的“綠色”無線基礎設施網絡標準。

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