【產(chǎn)通社，6月14日訊】德州儀器 (TI) 官網(wǎng)消息，其TMP006單芯片無源紅外線(IR) MEMS溫度傳感器首次為便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品實現(xiàn)非接觸溫度測量功能。TMP006可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設(shè)備制造商使用IR技術(shù)準(zhǔn)確測量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當(dāng)前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進(jìn)展，將幫助系統(tǒng)設(shè)計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優(yōu)化性能。此外，TMP006還可用于測量設(shè)備外部溫度，從而支持全新的特性與用戶應(yīng)用。

TI高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁Steve Anderson指出：“TMP006不但可為我們的客戶解決處理器高級熱管理需求問題，而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時優(yōu)化系統(tǒng)性能與安全性。隨著TMP006的推出，移動設(shè)備制造商將首次實現(xiàn)對電話外部物體進(jìn)行溫度測量，可為應(yīng)用開發(fā)人員進(jìn)行創(chuàng)新開發(fā)提供完整的全新功能�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

TMP006在1.6 x 1.6毫米單芯片上高度集成各種器件，其中包括片上MEMS熱電堆傳感器、信號調(diào)節(jié)功能、16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考，可為非接觸溫度測量提供比任何其它熱電堆傳感器小95%的完整數(shù)字解決方案。TMP006主要特性與優(yōu)勢：
. 集成MEMS傳感器并支持模擬電路，與同類競爭產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小95%；
. 靜態(tài)電流僅為240uA，關(guān)斷模式下電流僅為1uA，功耗比同類競爭解決方案低90%；
. 支持-40至+125°C寬泛工作溫度，局部傳感器誤差精度為+/- 0.5°C（典型值），無源IR傳感器誤差精度為+/-1°C（典型值）；
. 提供I2C/SMBus 數(shù)字接口；
. 可對TI適用于便攜式應(yīng)用的廣泛系列業(yè)界領(lǐng)先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補(bǔ)，包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。

供貨與報價

采用1.6 x 1.6毫米WCSP封裝的TMP006現(xiàn)已開始供貨。適用于TMP006的評估板現(xiàn)已開始提供。同步提供的還有驗證電路板信號完整性需求的IBIS模型、計算物體溫度的所有源代碼以及應(yīng)用手冊。查詢進(jìn)一步信息，請訪問http://www.ti.com.cn/tmp006-pr。