【產(chǎn)通社，8月15日訊】德州儀器（TI）官網(wǎng)消息，其PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。

TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與4G通信等更多內(nèi)容，計(jì)算應(yīng)用的性能需求不斷提升。與此同時(shí)，也出現(xiàn)了電信與計(jì)算設(shè)備的小型化需求。通過從2D到3D集成的真正革命，PowerStack可幫助TI客戶充分滿足這些需求�！�

PowerStack技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是通過創(chuàng)新型封裝方法實(shí)現(xiàn)的，即在接地引腳框架上堆棧TI NexFET功率MOSFET，并采用兩個(gè)銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的獨(dú)特組合可實(shí)現(xiàn)更高集成的無引線四方扁平封裝(QFN)解決方案。

通過PowerStack技術(shù)堆棧MOSFET，最明顯的優(yōu)勢(shì)是可使封裝尺寸比并排排列MOSFET的其它解決方案銳減達(dá)50%。除降低板級(jí)空間之外，PowerStack封裝技術(shù)還可為電源管理器件提供優(yōu)異的熱性能、更高的電流性能與效率。

TechSearch國(guó)際創(chuàng)始人兼總裁Jan Vardaman表示：“PowerStack是我在電源市場(chǎng)所見過的首項(xiàng)具有如此強(qiáng)大功能的封裝技術(shù)，3D封裝解決方案的勢(shì)頭在不斷加強(qiáng)，該技術(shù)將是解決各種當(dāng)前及新一代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的理想選擇�！�

PowerStack現(xiàn)已在TI Clark廠投入量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.ti.com/powerstack-pr-mfg。