【產(chǎn)通社，9月18日訊】3M公司官網(wǎng)消息，其將和IBM公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料，有了它，就可以史無(wú)前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。

這種疊層硅片將大幅度提高信息技術(shù)產(chǎn)品及消費(fèi)電子產(chǎn)品的集成水平。例如，可以用這種方法把處理器、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)元件封裝在一起成為“硅塊”，創(chuàng)制出比目前最快的微處理器還要快1000倍的計(jì)算機(jī)芯片，使智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的功能更加強(qiáng)大。

兩家公司有可能使目前業(yè)界追求的硅片垂直疊層技術(shù)（即3D封裝）發(fā)生一次飛躍。這次聯(lián)合研發(fā)將解決影響3D硅片封裝取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的一些最棘手問(wèn)題。例如，他們要研發(fā)的粘接劑必須能夠使熱量在密集疊裝的硅片間有效傳遞，將邏輯電路等熱敏器件中的熱量散發(fā)出去。

如今，許多類型的半導(dǎo)體，包括用于服務(wù)器和游戲機(jī)的半導(dǎo)體，都急需單硅片專用的封裝和粘接技術(shù)和方法。3M和IBM將研發(fā)新的粘合劑，能一次性把成千上萬(wàn)的硅片粘接在一起。硅片粘接的過(guò)程就像用糖霜一層層粘合出威化餅一樣。

根據(jù)合作協(xié)議，IBM將利用自己的專長(zhǎng)編制半導(dǎo)體的獨(dú)特封裝流程；3M則將憑借其專門技術(shù)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)粘合材料。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.3m.com。