【產(chǎn)通社，9月19日訊】意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics；NYSE: STM）官網(wǎng)消息，其CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3芯片可以控制主流3G無線產(chǎn)品的天線功率。同前期產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品體積減小了83%，改進(jìn)了能效，使移動用戶和商務(wù)用戶的電池壽命最大化，符合從GSM/EDGE到WCDMA/TD-SCDMA的所有3G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
CPL-WB-00D3面向單路天線耦合器系統(tǒng)，DCPL-WB-00D3用于雙路天線耦合系統(tǒng)。新產(chǎn)品還在耦合和隔離部分集成了衰減器（attenuators），在節(jié)省成本和PCB空間的同時，還簡化了電路的設(shè)計(jì)。該集成工藝采用了ST專用的集成北豆根元件技術(shù)（Integrated Passive Device，IPD），其他類型的耦合器則需要分離的衰減器。
CPL-WB-00D3 and DCPL-WB-00D3主要特點(diǎn)包括：
. 輸入/輸出阻抗：50Ω
. 工作頻率：824MHz to 2170MHz
. 插入損耗：0.2dB
. 典型耦合因子：34dB
. 指向性：25dB typical
. 尺寸：1300 x 1000µm x 690µm (CPL-WB-00D3) ；1670 x 1440μm x 650µm (DCPL-WB-00D3)
供貨與報(bào)價
CPL-WB-00D3 and DCPL-WB-00D3目前已經(jīng)量產(chǎn)，樣品單價分別為$0.215、$0.305。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問http://www.stmicroelectronics.com.cn。（Yoson Cheung）
（完）
