【產(chǎn)通社，9月20日訊】Power Integrations消息，其最新推出的HiperLCS系列高頻率LLC電源IC采用超薄eSIP封裝，在提升效率和縮小尺寸方面具有出色的設(shè)計靈活性，適用的產(chǎn)品范圍極為廣泛，包括超薄LED背光電視機、80

PLUS PC主電源、服務(wù)器、電信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、LED路燈以及激光打印機。

產(chǎn)品特點

HiperLCS器件同時集成了控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器以及兩個MOSFET。主要特性及優(yōu)勢包括：
. 所集成的控制器、驅(qū)動器和MOSFET最多可省去30個外圍元件
. 在250 kHz 高開關(guān)頻率下的效率 >96%
. 高頻率工作，最高達(dá)1 MHz
. 適用于75 W到440 W的應(yīng)用
. 高散熱效率的超薄eSIP-16C封裝

 
供貨與報價
 
 
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