【產(chǎn)通社，12月25日訊】力晶科技(股)公司（Powerchip Technology Corporation.）官網(wǎng)消息，其11月?tīng)I(yíng)收達(dá)20.26億元。同時(shí)，淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后，力晶積極邁開(kāi)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型步伐，90納米LCD驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程進(jìn)入量產(chǎn)，展現(xiàn)晶圓代工技術(shù)的研發(fā)成果和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

力晶公司副總經(jīng)理暨發(fā)言人譚仲民指出，力晶代工事業(yè)的制程技術(shù)又獲重大進(jìn)展，與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程，已開(kāi)發(fā)成功并本季進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù)，將廣泛應(yīng)用于行動(dòng)裝置的液晶面版驅(qū)動(dòng)。

力晶是國(guó)內(nèi)第一家采用12吋廠量產(chǎn)90納米驅(qū)動(dòng)芯片的半導(dǎo)體公司，且以經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的鋁制程取代昂貴的銅制程，可提供客戶物超所值的最佳解決方案。透過(guò)新一代90納米制程技術(shù)，力晶所生產(chǎn)的驅(qū)動(dòng)芯片配置目前全世界使用鋁制程中的最小靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存，在相同的芯片面積下，較目前主流的130納米制程內(nèi)嵌內(nèi)存容量可增為兩倍以上；隨著智能型手機(jī)屏幕尺寸及分辨率提升的市場(chǎng)趨勢(shì)，終端客戶可在充分有效控制成本的情況下，提供給更高階的智能型手機(jī)使用。

Renesas SP Drivers Inc.一直是驅(qū)動(dòng)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的先驅(qū)，新一代的技術(shù)更配合環(huán)保省電的要求，采用低電壓運(yùn)作的設(shè)計(jì)，再加上制程技術(shù)與內(nèi)存領(lǐng)域的面積微縮技術(shù)，可以進(jìn)一步達(dá)到內(nèi)存容量倍增及低耗電量的優(yōu)勢(shì)。力晶12吋廠90納米驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)，非常適合搭載大容量?jī)?nèi)存的高階智能型手機(jī)，配合全球智能型手機(jī)風(fēng)潮，將可望帶動(dòng)該公司轉(zhuǎn)型晶圓代工的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

譚仲民指出，鑒于DRAM市場(chǎng)持續(xù)低迷，力晶已加大業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的力度，進(jìn)一步減少標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的投片量，有效降低該項(xiàng)產(chǎn)品所造成現(xiàn)金流失，同時(shí)也將使DRAM在力晶的產(chǎn)銷(xiāo)比重顯著減少；而晶圓代工部門(mén)持續(xù)投入研發(fā)，新技術(shù)的問(wèn)世將提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而代工業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)，優(yōu)化力晶財(cái)務(wù)、營(yíng)運(yùn)體質(zhì)的效益可望在明年充分展現(xiàn)。

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