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Broadcom推出BCM7425 MoCA 2.0芯片
2012/1/8 15:43:48     

【產通社,1月8日訊】博通公司(Broadcom Corporation; NASDAQ: BRCM)消息,其將參展2012年美國消費電子展(2012 Consumer Electronics Show),率先展出業(yè)界MoCA 2.0芯片產品,包括6款新型機頂盒及混合IP網關(Hybrid IP Gateway)系統(tǒng)芯片(SoC)。


產品特點


通過集成的MoCA2.0直接在博通機頂盒單芯片的高清機頂盒和混合IP網關系統(tǒng)組合實現(xiàn)的MoCA2.0的收益,包括雙視頻帶寬,提高安全性和更低的功耗。BCM7425雙HD轉碼網關機頂盒單芯片系統(tǒng)采用雙HD解碼和同步視頻流,支持雙轉碼,廣播內容可以無線傳輸到多臺設備。MoCA2.0由多家世界頂級運營商支持,包括Charter, Cogeco, Comcast, Cox Communications, DIRECTV, DISH Network, Rogers Communications Inc., Time Warner Cable 和Verizon的FiOS服務。

博通的40納米MoCA2.0集成機頂盒和網關平臺采用基于MIPS的雙線程CPU,可提供3000 DMIPS的運算能力。
 
MoCA2.0支持改進后的數據包錯誤比率,來提高運營商的服務質量和水平。MoCA2.0允許使用更高的數字調節(jié)器來增強機頂盒和網關設備的性能。MoCA2.0提供的MoCA1.0和1.1,同時也提供了MoCA2.0節(jié)點的完整性能。


供貨與報價


查詢進一步信息,請訪問官方網站http://www.broadcom.com.

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