【產(chǎn)通社，2月23日訊】TriQuint半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克交易代碼：TQNT）官網(wǎng)消息，其新型TRITIUM Duo系列針雙頻帶功放雙工器（PAD）對3G和4G智能手機(jī)，在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個(gè)特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個(gè)分立器件。

TriQuint公司總裁兼首席執(zhí)行官Ralph Quinsey表示：“我們已經(jīng)用超過五億個(gè)的單頻帶TRITIUM模塊服務(wù)全球頂級智能手機(jī)，現(xiàn)在TRITIUM Duo系列已經(jīng)被客戶們認(rèn)可并采用到下一代智能手機(jī)。我們廣泛的技術(shù)組合使我們能夠在一個(gè)小占位面積中集成兩個(gè)常用頻帶。我們不僅為手機(jī)設(shè)計(jì)師們簡化了射頻前端，同時(shí)還提高了性能和靈活性�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

TRITIUM Duo系列所有產(chǎn)品的占位面積均為6×4.5mm，為設(shè)計(jì)師提供在橫跨多個(gè)平臺上支持多頻帶、多模式操作的靈活性。移動(dòng)設(shè)備制造商能夠利用采用我們產(chǎn)品所帶來的占位面積極大縮小的優(yōu)勢，在節(jié)省出來的更多電路板空間中可添加更多功能和特性，或者將電池做得更大，確保更薄更輕，且包含所有CDMA、3G和4G網(wǎng)絡(luò)所需要的性能。TriQuint的TRITIUM Duo系列為移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商提供了一系列關(guān)鍵優(yōu)勢：

（1）最小的尺寸，高度集成：
. 2個(gè)功率放大器和2個(gè)雙工器集成到了一個(gè)模塊，尺寸比單頻帶的PAD還要小
. 一個(gè)四頻解決方案（2個(gè)TRITIUM Duo模塊）尺寸僅約為50mm2，是同等分立解決方案尺寸的一半

（2）更高的靈活性
. 系列共同的占位面積可簡化設(shè)計(jì)、加速整體產(chǎn)品上市時(shí)間
. 可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合

（3）更少的元件數(shù)量：
. 可以用一個(gè)PAD替代多達(dá)12個(gè)分立器件
. 降低物料清單（BOM）成本：提升制造和供應(yīng)鏈效率

（4）高性能：
. 為兩個(gè)頻帶都作了優(yōu)化；放大之后不會發(fā)生轉(zhuǎn)換，不像可配置的架構(gòu)
. 業(yè)內(nèi)最廣泛的技術(shù)組合實(shí)現(xiàn)重要的集成

該新型雙頻帶TRITIUM Duo利用TriQuint專有的CuFlip技術(shù)，以銅凸塊取代絲焊，從而節(jié)省了占板空間，而且消除了噪聲輻射線，極大地提高了系統(tǒng)性能。此外，銅凸塊比傳統(tǒng)互連技術(shù)的散熱性要更好。該集成的倒裝晶片（Flip Chip）BiHEMT功率放大器裸片，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先電流消耗，提供最長的對話時(shí)間以及對智能手機(jī)應(yīng)用來說非常關(guān)鍵的優(yōu)異熱效率。

該新的TRITIUM Duo也采用晶片級封裝（WLP）技術(shù)，可提供密封過濾封裝，以提高性能并縮小尺寸。此外，這些模塊集成了高性能體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）雙工器功能。

供貨與報(bào)價(jià)

TRITIUM Duo目前已經(jīng)開始采樣，計(jì)劃于6月份進(jìn)入量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://cn.triquint.com/sales。