【產通社，3月1日訊】龍芯中科技術有限公司（Loongson）最近發(fā)布了《龍芯芯片產品技術白皮書》V1.0版本。該白皮書介紹了龍芯芯片產品技術特性和配套基礎軟硬件系統(tǒng)。文檔以大、中、小三個系列處理器為主線，介紹了各款芯片的功能、規(guī)格、性能及開發(fā)板系統(tǒng)。在此基礎上，從BIOS、操作系統(tǒng)、數據庫、中間件、辦公軟件、瀏覽器、多媒體支持及軟件開發(fā)環(huán)境等方面介紹了龍芯平臺的軟件棧。

龍芯系列處理器芯片是龍芯中科技術有限公司研發(fā)的具有自主知識產權的處理器芯片，產品線包括龍芯1號小CPU、龍芯2號中CPU和龍芯3號大CPU三個系列。

龍芯1號系列32位處理器主要應用于云終端、工業(yè)控制、數據采集、手持終端、網絡安全、消費電子等領域。2011年推出的龍芯1A和龍芯1B CPU具有接口功能豐富、功耗低、性價比高、應用面廣等特點。龍芯1A還可以作為PCI南橋使用。

龍芯2號系列是面向桌面和高端嵌入式應用的64位高性能低功耗處理器。2008年推出的龍芯2F經過近幾年的產業(yè)化推廣，目前已經實現(xiàn)規(guī)模應用。2010年發(fā)布的龍芯2G是適用于桌面應用的多核處理器。集成度更高的龍芯2H將于2012年推出正式產品，可實現(xiàn)單片的桌面系統(tǒng)解決方案。

龍芯3號系列是面向高性能計算機、服務器和高端桌面應用的多核處理器。2009年推出四核龍芯3A；2011年推出八核龍芯3B；采用32nm工藝設計的性能更高、功耗更低的八核龍芯3C將于2012年底發(fā)布。

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