【產(chǎn)通社，6月6日訊】聯(lián)華電子（UMC）消息，其已經(jīng)與新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Research, A*Star）旗下之微電子研究院（Institute of Microelectronics, IME）達成協(xié)議，合作進行應(yīng)用于背面照度式CMOS影像傳感器之TSV技術(shù)開發(fā)。凡是智慧手機、數(shù)字相機與個人平板計算機等行動電子產(chǎn)品，所采用之?dāng)?shù)百萬像素影像傳感器，都將可通過此項技術(shù)大幅提升產(chǎn)品效能，降低成本并且減少體積。

微電子研究院院長況頂立教授表示，“IME欣見與聯(lián)華電子緊密的伙伴關(guān)系得以延續(xù)。我們將堅持在創(chuàng)新與尖端技術(shù)開發(fā)上的一貫承諾，協(xié)助聯(lián)華電子迅速掌握市場契機。此次與身為晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者的聯(lián)華電子共同合作，彰顯了IME打造新加坡成為高附加價值研發(fā)中心的策略�！�

聯(lián)華電子顏博文資深副總表示，”聯(lián)華電子十分高興拓展與IME在背面照度式技術(shù)上應(yīng)用TSV技術(shù)的合作關(guān)系。IME在TSV整合上的專精實力，可與我們在標準28納米CMOS制程via-middle與via-last TSV技術(shù)之研發(fā)成果相輔相成，并將大力協(xié)助我們擴充CMOS影像傳感器的市場，同時鞏固技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位。此次合作也展現(xiàn)了聯(lián)華電子擴展于新加坡活動觸角的信心�！�

此項合作項目將利用IME在12吋TSV生產(chǎn)線之晶圓薄化、接合、重布與凸塊的尖端實力，開發(fā)與CMOS影像傳感器組件相結(jié)合的TSV制程。市場上對于持續(xù)縮小像素，同時又能兼顧效能的需求日益攀升，因而帶動了CMOS影像感測技術(shù)的興起，而背面照度式技術(shù)則普遍被視為可讓微縮至微米級大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的技術(shù)解決方案。此次項目目標在于提高像素更微縮的影像傳感器之靈敏度，以便支持更高效能的應(yīng)用產(chǎn)品，包括新世代高分辨率的數(shù)字單眼像機與數(shù)字錄像機。

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