【產(chǎn)通社，6月25日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC）官網(wǎng)消息，其已與美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.，簡稱ADI）合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬制程技術(shù)平臺。

此嶄新的制程技術(shù)平臺能夠大幅改善模擬效能，支持諸多組件的應(yīng)用，包括A/D與D/A轉(zhuǎn)換器、電源管理組件、以及音頻編/譯碼器，這些組件皆被廣泛應(yīng)用于消費性電子、通訊產(chǎn)品、計算機、工業(yè)電子、以及汽車產(chǎn)品。0.18微米5伏電壓制程所達(dá)到的性能提升效果包括雜音改善幅度提升一個數(shù)量級（An Order of Magnitude）、靜態(tài)漏電流（Standby Leakage Current）減少幅度達(dá)70%、線性度（Linearity）改善50%、以及電容電阻匹配（Capacitor and Resistor Matching）改善幅度達(dá)50%。

ADI藉此新開發(fā)平臺于最近發(fā)表的產(chǎn)品包括隔離式控制器局域網(wǎng)絡(luò)（Control-Area Network，CAN）收發(fā)器、高速可尋址遠(yuǎn)程換能器（Highway Addressable Remote Transducer, HART）調(diào)制解調(diào)器IC、心電圖（ECG）類比前端（AFE）芯片、數(shù)字電位器（Digital Potentiometer），以及音頻編碼器。

臺積公司的0.18微米BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程平臺能夠支持廣大的操作電壓范圍，并且提供具有成本效益的操作優(yōu)勢，擁有極小的覆蓋面積（Footprint）與極高的能源效率，此平臺適合許多計算機、工業(yè)電子及消費性電子產(chǎn)品的應(yīng)用。

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