【產(chǎn)通社，8月13日訊】國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）官網(wǎng)消息，其日前正發(fā)布了《IPC-HDBK-850，印刷電路板灌封材料和封裝工藝的設(shè)計(jì)、選擇和應(yīng)用指南》。

新手冊(cè)對(duì)印刷電路板防護(hù)材料的覆蓋范圍極為廣泛，作為一個(gè)有效的工具，能幫助設(shè)計(jì)人員和用戶選擇印刷電路板組件的封裝材料。IPC-HDBK-850對(duì)所列的每種材料的選擇、混合、涂敷和調(diào)配等信息都有詳細(xì)介紹。除此之外，還介紹了維修技巧。

IPC灌封和封裝工作組主席，美國(guó)道康寧公司的Barry Ritchie說(shuō)：“在此之前從來(lái)沒(méi)有人對(duì)這些材料進(jìn)行規(guī)范。隨著電路微型化技術(shù)的發(fā)展，如精細(xì)間距和板載芯片技術(shù)，導(dǎo)體間距的縮小導(dǎo)致少許潮濕就可能引發(fā)故障發(fā)生。同時(shí)象包括航空、軍用和汽車(chē)等高可靠性產(chǎn)品和便攜式產(chǎn)品對(duì)可靠性的要求也發(fā)生了變化�！�

多年來(lái)，在沒(méi)有防護(hù)材料的規(guī)范指導(dǎo)的情況下，很多產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商也一直在使用這些防護(hù)材料，Ritchie說(shuō)這本參考指南將幫助設(shè)計(jì)人員和制造人員節(jié)省更多的時(shí)間，因?yàn)樗麄兯璧男畔⒍荚谶@本手冊(cè)中。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.ipc.org/HDBK-850。