【產(chǎn)通社，9月7日訊】聯(lián)華電子（UMC）消息，其與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）合作開發(fā)65納米CMOS影像傳感器背面照度BSI技術(shù)。雙方先前已在聯(lián)華電子新加坡Fab 12i廠順利研發(fā)出意法半導(dǎo)體的前面照度式FSI制程，在之前成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，此次合作將更進(jìn)一步擴(kuò)展兩家公司的伙伴關(guān)系。此次1.1um像素間距的BSI制程將在聯(lián)華電子新加坡Fab 12i廠進(jìn)行研發(fā)，并將以開放式平臺(tái)模式供客戶采用，以協(xié)助客戶迎接高分辨率與高畫質(zhì)(千萬像素以上)尖端智能手機(jī)時(shí)代的到來。

聯(lián)華電子負(fù)責(zé)12英寸產(chǎn)品運(yùn)營的高級(jí)副總顏博文表示：“我們很高興與意法半導(dǎo)體攜手研發(fā)此次項(xiàng)目，擴(kuò)展長期合作伙伴關(guān)系。此次協(xié)議貫徹了聯(lián)華電子開放式平臺(tái)的合作策略，提供客戶導(dǎo)向晶圓專工解決方案，以滿足日益攀升的市場需求。聯(lián)華電子希望通過增加這一CIS BSI制程，在未來更進(jìn)一步地強(qiáng)化雙方全方位的技術(shù)組合。”

聯(lián)華電子在CIS領(lǐng)域擁有雄厚實(shí)力，包含現(xiàn)有的8英寸與12英寸CIS制造解決方案，以滿足多元化的市場需求。此次新開發(fā)的65納米CIS技術(shù)將具備BSI制程，足以滿足長期需求，除了可用于現(xiàn)有應(yīng)用產(chǎn)品之外，預(yù)期未來也可以應(yīng)用于車載電子設(shè)備與工業(yè)領(lǐng)域。65納米BSI制程系針對(duì)迅速興起的應(yīng)用產(chǎn)品而推出，諸如智能手機(jī)、平板電腦、高階顯示器以及消費(fèi)型數(shù)碼相機(jī)/數(shù)碼單反相機(jī)等，都可在取得意法半導(dǎo)體的授權(quán)后采用。

“過去意法半導(dǎo)體在影像技術(shù)上與聯(lián)華電子合作的輝煌成績，讓我們對(duì)此次與聯(lián)華電子攜手開發(fā)次世代影像感測(cè)制程擁有極大的信心，”意法半導(dǎo)體負(fù)責(zé)影像、Bi-CMOS、ASIC及硅光子業(yè)務(wù)的副總裁Eric Aussedat表示，“雙方合作的經(jīng)驗(yàn)將使我們能夠通過尖端的BSI制程支持所有本公司將拓展的應(yīng)用產(chǎn)品與市場。”

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