系統(tǒng)互連技術的領先供應商——Tundra半導體公司(TSX:TUN)10月20日宣布推出Tundra Tsi578串列RapidIO開發(fā)平臺(SRDP)。該設計輔助工具采用Tsi578串列RapidIO交換器，能夠為客戶提供高度靈活性，降低設計風險及縮短上市時間。Tsi578 SRDP適用于各種無線、視頻、通信及軍事產品，讓設計人員可以使用Tsi578串列RapidIO交換器快速對互操作能力進行原型設計和測試。  
    Mango DSP技術銷售總監(jiān)Joel Rotem說：“Tundra Tsi578串列RapidIO開發(fā)平臺是Mango DSP產品在視頻處理與通信領域取得成功的關鍵。借助SRDP，我們能夠及早開始進行軟體原型設計，從而極大地縮短了上市時間。SRDP具有極高的靈活性，我們可以對系統(tǒng)架構進行分區(qū)，并利用Tundra串列RapidIO交換器優(yōu)化DSP、微處理器、FPGA及ASIC之間的資料流程�！�
    作為率先將并行與串列RapidIO交換器推向市場的半導體供應商，Tundra將一如既往地在RapidIO標準開發(fā)方面發(fā)揮主導作用。Tundra目前正在進行三代RapidIO交換器生產或采樣，并可提供開發(fā)平臺，確實無愧于“市場領導者”的稱號。Tundra致力于為市場提供高性能RapidIO產品及設計輔助工具，以滿足日新月異的市場需求。若客戶設計基于RapidIO的系統(tǒng)，且機箱背板需要在板間整合或連接大量處理器、DSP以及FPGA，Tundra不斷推出的串列RapidIO產品系列必能滿足他們的需求。
    Tundra首席技術官Rick O'Connor說：“Tsi578串列RapidIO開發(fā)平臺承載著我們引領系統(tǒng)互連行業(yè)的承諾，能為客戶提供競爭優(yōu)勢�？蛻裟軌蚶眠@種靈活的設計工具更快速地將產品推向市場。SRDP采用模組設計，能讓系統(tǒng)OEM廠商自行定制硬體平臺，類比終端硬體配置，而其他同類解決方案無法實現這一點�！�
    2005年7月推出的Tundra Tsi568A SRDP以及Tsi578 SRDP均采用了多種符合行業(yè)標準的機械接頭，包括：高級夾層接頭(AMC)、超小型A式(SMA)接頭、硬體互操作平臺接頭(HIP)，和4x I/O（輸入/輸出）差動電纜接頭。這種深入而廣泛的互操作性賦予了平臺高度的靈活性，從而使客戶能夠從事一系列開發(fā)和診斷工作，包括高級流量管理、快速原型設計和互操作能力測試。
    Tundra Tsi578開發(fā)平臺現通過Silicon Turnkey Express出售。該SRDP的批量價格為3500美元。如欲訂購，請致電(440)461-4700，聯系Silicon Turnkey Express，或發(fā)電子郵件至：info@silicontkx.com。