【產通社，10月25日訊】Diodes公司(Diodes Incorporated)消息，其推出了首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增長的需求。此外，該封裝還具備高效散熱設計，可達到250mW的功率耗散，亦可改善電氣性能，并能通過減少引線電感來提升效率。

產品特點

這批首次推出的6.0V基納二極管及開關二極管以0.6×0.3×0.3毫米的規(guī)格供應，比采用DFN1006-2封裝的同類產品節(jié)省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。

Diodes已率先推出包含七款采用微型封裝的低漏電基納二極管系列，它們適用于電壓參考、電壓調整、過壓保護及受電壓限制的應用。GDZ基納二極管可提供由5.1V至8.2V的額定電壓(Nominal Voltage)，而僅有±5%的電壓誤差。
       
與此同時，Diodes還推出了兩款額定電壓為85V的低電容(CT≤3pF)微型封裝開關二極管。1SS361LP3具有快速開關(tRR≤4ns)的性能特點，而BSA116LP3的低漏電電流(IR≤10nA)則有助延長電池壽命。

供貨與報價

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.diodes.com。