【產(chǎn)通社，11月3日訊】Atrenta Inc.消息，其和TSMC計劃推出IP Kit 2.0。IP Kit是以SpyGlass RTL設計平臺為基礎，是TSMC軟IP9000質量評估項目（用于評估軟IP或綜合IP的魯棒性和完整性）的基本要素。IP Kit 2.0已經(jīng)通過了以下TSMC軟IP聯(lián)盟合作伙伴的廣泛Beta測試：Digital Media Professionals Inc.、Dolphin Integration、Sonics, Inc.和圖芯技術有限公司(Vivante Corporation)。IP Kit 2.0將得到TSMC-Online的全面支持，并將于2012年11月20日面向所有TSMC的軟IP聯(lián)盟合作伙伴推出。

Atrenta公司營銷副總裁Mike Gianfagna表示：“目前市場上有20多億芯片使用Sonics IP，我們深知為客戶提供能滿足SpyGlass IP Kit 2.0嚴苛標準要求的最高質量IP的重要性。如今的SoC設計者們必須評估大量的IP，通過Sonics System IP，包括我們先進的片上網(wǎng)絡，我們可以幫助管理這一復雜的工作。能被Atrenta和TSMC選中成為一家Beta測試合作伙伴我們感到特別興奮，我們期待著共同提升軟IP的質量，進一步加強我們之間的關系。軟IP復用的可預測性仍是SoC設計界面臨的一項挑戰(zhàn)。得益于TSMC在推動軟IP可交付質量方面所做出的努力，我們正在提升軟IP復用方面取得切實的進展�！�

TSMC設計基礎架構營銷部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“軟IP9000項目已經(jīng)對向TSMC客戶交付的軟IP質量產(chǎn)生了積極的影響。增加物理實施信息和正式的Lint分析將進一步提升該項目的有效性。Beta測試項目進展得非常順利。IP Kit 2.0安裝方便，而且在Beta測試期間我們選定的軟IP聯(lián)盟合作伙伴出現(xiàn)的問題也非常少�！�

產(chǎn)品特點

TSMC的軟IP質量評估項目最初于2011年5月26日推出，是TSMC和Atrenta的一項聯(lián)合項目，旨在部署一系列SpyGlass檢查，從而得出有關軟IP魯棒性和完整性的詳細報告。目前，已經(jīng)有超過15家軟IP提供商合格通過了該項目。

IP Kit 2.0是一套增強版檢查，加入了物理實施數(shù)據(jù)（例如：面積、時間和擁塞）和高級正式Lint檢查（例如：X賦值、無用代碼檢測）。

IP Kit 2.0同時還可以更輕松地集成到最終用戶的設計流內(nèi)，而且擁有更強的IP封裝選項。

供貨與報價

IP Kit 2.0可通過Atrenta獲取。軟IP資格認證項目的報名工作由TSMC負責管理。請聯(lián)系Richard Lee (richard_lee@tsmc.com)獲取有關該項目的更多信息。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.atrenta.com。