【產(chǎn)通社，1月13日訊】聯(lián)芯科技有限公司消息，摩托羅拉采用了其TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713，推出了面向主流市場(chǎng)的X86架構(gòu)的Android智能手機(jī)——新鋒麗iMT788。

“非常榮幸我們能夠支持摩托羅拉在中國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)域再造輝煌，”聯(lián)芯科技董事長(zhǎng)兼總裁孫玉望先生表示，“與摩托羅拉這樣移動(dòng)通訊領(lǐng)域頂級(jí)的企業(yè)結(jié)盟，是對(duì)聯(lián)芯科技基帶芯片能力的再次認(rèn)可和肯定。摩托羅拉此次發(fā)布的新鋒麗，得到運(yùn)營(yíng)商和芯片廠商的鼎力支持，相信一定會(huì)為中國(guó)的消費(fèi)者帶來差異化的用戶體驗(yàn)，推動(dòng)TD-SCDMA智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)一步繁榮�！�

應(yīng)用特點(diǎn)

摩托羅拉新鋒麗iMT788采用聯(lián)芯科技LC1713基帶芯片，搭配凌動(dòng)Z2480處理器，單核雙線程，主頻2.0GHz，同時(shí)板載1GB內(nèi)存和4GB?ROM，顯示屏為4.3英寸960×540屏幕，搭配1735mAh電池，官方宣稱的待機(jī)時(shí)間為170小時(shí)。

聯(lián)芯科技LC1713擁有8×8mm的迷你尺寸，為目前業(yè)界最小的TD Modem基帶芯片。同時(shí)，LC1713具備豐富的AP適配經(jīng)驗(yàn)，與INTEL、TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在內(nèi)的業(yè)界優(yōu)秀的應(yīng)用處理器（AP）廠商合作。

基于聯(lián)芯科技基帶芯片的領(lǐng)先性能和商用經(jīng)驗(yàn)，雙方合作的摩托羅拉新品，順利通過全球認(rèn)證論壇（GCF）測(cè)試，并在中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)中一次性通過。

供貨與報(bào)價(jià)

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