【產(chǎn)通社，2月9日訊】東芝公司(Toshiba Corporation；TOKYO:6502)消息，其已經(jīng)開(kāi)始交付業(yè)界首款配備UFS I/F的64GB嵌入式NAND閃存模塊樣品。該模塊完全符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)，專(zhuān)為包括智能手機(jī)和平板電腦在內(nèi)的各種數(shù)碼消費(fèi)品打造。

產(chǎn)品特點(diǎn)

由于主芯片組數(shù)據(jù)處理速度的提高以及無(wú)線(xiàn)連接帶寬的擴(kuò)大，市場(chǎng)上對(duì)可支持高分辨率視頻的大密度、高性能芯片的需求持續(xù)強(qiáng)勁。

64GB THGLF0G9B8JBAIE模塊采用169Ball 12×16×1.2mm FBGA封裝，其信號(hào)布局符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)的接口，可處理的基本功能包括寫(xiě)入塊管理、糾錯(cuò)和驅(qū)動(dòng)程序軟件。主要特性包括：
 . 接口：JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)
 . 工作電壓：2.7V-3.6V（存儲(chǔ)器核心），1.70-1.95V（控制器核心），1.10-1.30V（UFS I/F信號(hào)）
 . 通道數(shù)：下游1個(gè)通道/上游1個(gè)通道
 . I/F速度：2.9Gbps/通道
 . 溫度范圍：-25°C至+85°C

新產(chǎn)品UFS I/F有一個(gè)串行I/F，可升級(jí)通道數(shù)和速度。通過(guò)簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，能讓制造商能夠最小化開(kāi)發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品及升級(jí)產(chǎn)品的上市時(shí)間。

供貨與報(bào)價(jià)

64GB UFS模塊樣品已從2013年1月交付。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.toshiba.co.jp/index.htm。