【產(chǎn)通社，2月14日訊】凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation)消息，其LS8系列精確電壓基準(zhǔn)采用5×5mm表面貼和小應(yīng)力陶瓷封裝，可在整個(gè)使用期間和所有工作情況下提供長(zhǎng)期穩(wěn)定性和一致的可預(yù)知工作特性。對(duì)于在幾年或幾十年的運(yùn)作過(guò)程中需要實(shí)現(xiàn)盡可能最佳性能的儀器而言，LS8封裝為大型金屬罐型或陶瓷DIP封裝提供了一種替代方案。

凌力爾特公司設(shè)計(jì)經(jīng)理Brendan Whelan表示：“LS8封裝對(duì)電壓基準(zhǔn)而言是一種突破。最大限度地減小濕度、遲滯和長(zhǎng)期漂移將可盡量降低系統(tǒng)校準(zhǔn)要求。這對(duì)任何精密設(shè)備制造商而言都應(yīng)該是佳音。”

產(chǎn)品特點(diǎn)

在電壓基準(zhǔn)內(nèi)部的芯片機(jī)械應(yīng)力常常引起輸出電壓漂移。LS8封裝實(shí)現(xiàn)了卓越的穩(wěn)定性，以多種方式最大限度地減小芯片應(yīng)力。

首先，LS8采用的是密封封裝，這消除了濕度的影響。這是一種重要而又常常未被意識(shí)到的誤差源，原因是非密封塑料封裝吸收水分所致。在典型情況下，非密封器件在相對(duì)濕度變化25%時(shí)可產(chǎn)生150ppm或更大的誤差。

此外，LS8封裝與芯片直接接觸的部分極少，因而降低了芯片所承受的封裝應(yīng)力。與此相反，塑料模制則是在整個(gè)使用時(shí)間和溫度范圍內(nèi)將應(yīng)力直接施加至硅芯片。由于硅和塑料具有不同的熱膨脹系數(shù)，因此塑料封裝型器件的溫度循環(huán)將對(duì)芯片施加非彈性應(yīng)力。其結(jié)果是產(chǎn)生殘留誤差，即使當(dāng)器件溫度恢復(fù)至25°C時(shí)也不例外。與此相似，一個(gè)大的長(zhǎng)期漂移誤差分量也是由塑料封裝隨時(shí)間推移的穩(wěn)定過(guò)程所致。所有這些問(wèn)題在LS8基準(zhǔn)系列中都可顯著減輕。

LS8基準(zhǔn)系列包括了4款最受歡迎的凌力爾特精準(zhǔn)電壓基準(zhǔn)，即LTC6655、LTC6652、LT6654和LT1236。這包括一款5V隱埋齊納基準(zhǔn)和三款低壓差、2.5V帶隙基準(zhǔn)。這些電壓基準(zhǔn)特性豐富，包括2ppm/°C至20ppm/°C的溫度漂移、-40°C至125°C的工作溫度范圍、以及低至0.25ppm的低頻噪聲。

供貨與報(bào)價(jià)

LS8基準(zhǔn)已全面投產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.linear.com.cn/product/LTC6655。（Techwire International）