【產(chǎn)通社，3月1日訊】飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor；NYSE:FSL）消息，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不斷擴(kuò)展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的MCU（微控制器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。其新的Kinetis KL02 MCU堪稱世界上最小的ARM Powered MCU，適合如便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、佩戴型設(shè)備，以及可攝取的醫(yī)療傳感等超小型產(chǎn)品，擁有巨大的市場(chǎng)潛力。

飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees表示：“飛思卡爾憑借Kinetis系列產(chǎn)品組合，在ARM Powered MCU市場(chǎng)的很多方面一直處于領(lǐng)先地位。我們第一個(gè)將基于ARM Cortex-M4和Cortex-M0+處理器的MCU推向市場(chǎng)，設(shè)立了入門級(jí)MCU能效的新標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在我們已經(jīng)創(chuàng)建了世界上最小的ARM Powered MCU，有助于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的演進(jìn)。”

ARM嵌入式處理器產(chǎn)品總監(jiān)Richard York表示：“物聯(lián)網(wǎng)將很快成為一個(gè)由智能互連設(shè)備和屏幕構(gòu)成的龐大而多樣化的生態(tài)系統(tǒng)，嵌入式智能將深入到我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多領(lǐng)域，包括幫助監(jiān)控農(nóng)作物和提供灌溉的微型傳感器，以及使整個(gè)樓宇更加節(jié)能的微控制器。我們的移動(dòng)設(shè)備可能將很快控制和管理這些數(shù)據(jù)，并使我們的生活更易于管理。Kinetis KL02 CSP MCU將ARM和飛思卡爾的最佳技術(shù)提供給非常尖端的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，從而可能增加令人興奮的超小型 、智能化、低功耗的高級(jí)新設(shè)備�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

尺寸僅為1.9×2.0mm的Kinetis KL02 MCU比業(yè)內(nèi)目前最小的ARM MCU還要小25%。在這款微型器件中，飛思卡爾包含了最新的32位ARM Cortex-M0+處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設(shè)。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠大大縮小板卡及產(chǎn)品的尺寸，同時(shí)保留終端設(shè)備的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，過去不能采用MCU的空間受限的應(yīng)用現(xiàn)在可以升級(jí)為智能應(yīng)用，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)增加了新的設(shè)備等級(jí)。

Kinetis KL02是一種晶圓級(jí)芯片封裝（CSP）MCU。飛思卡爾的CSP MCU使用最新的封裝制造技術(shù)，直接將芯片連接到焊球接點(diǎn)，再連接到印刷電路板（PCB）。這樣就不需要結(jié)合線或內(nèi)插器連接，可最大限度地減少芯片到PCB的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導(dǎo)和封裝耐用性。KL02器件是Kinetis組合中的第三個(gè)CSP MCU，屬于較大的120/143引腳Kinetis K系列K60/K61的不同產(chǎn)品。飛思卡爾計(jì)劃在2013年陸續(xù)推出其他性能更高、內(nèi)存更大、有更多功能選項(xiàng)的其他Kinetis CSP MCU。

Kinetis KL02 MCU基于高能效的Cortex-M0+內(nèi)核，降低了Kinetis L系列的功耗閾值，是要求嚴(yán)苛的微型物聯(lián)網(wǎng)連接系統(tǒng)電源配置的理想選擇。超高效的KL02提供15.9CM/mA，而且像其他Kinetis MCU一樣，它包括功耗智能的自主外設(shè)（在這種情況下，有一個(gè)ADC、一個(gè)UART和一個(gè)定時(shí)器）、10種靈活的功率模式以及廣泛的時(shí)鐘和電源門控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導(dǎo)模式在引導(dǎo)序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對(duì)電池化學(xué)限制容許峰值電流的系統(tǒng)中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統(tǒng)，鋰離子電池常應(yīng)用于便攜式設(shè)備中。

Kinetis KL02 MCU的特性包括：
 . 48MHz的ARM Cortex-M0+內(nèi)核，1.71-3.6V工作電壓
 . 位操作引擎，適用于更快、具有更高代碼效率的比特?cái)?shù)學(xué)
 . 32KB閃存，4KB RAM
 . 高速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器
 . 高速模擬比較器
 . 低功耗的 UART、SPI、 2倍IICI2C
 . 強(qiáng)大的定時(shí)器，適用于電機(jī)控制等廣泛應(yīng)用
 . -40°C至+85°C的工作溫度

供貨與報(bào)價(jià)

預(yù)計(jì)將于2013年3月開始向主要客戶提供Kinetis KL02 CSP MCU樣品。計(jì)劃于2013年7月由飛思卡爾及其分銷合作伙伴批量提供合格樣品，數(shù)量10萬個(gè)的建議批發(fā)價(jià)為75美分。

新的FRDM-KL02飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺(tái)和隨附的飛思卡爾和第三方支持工具也將于7月開始供貨。客戶可以在3月下旬開始用FRDM KL05Z飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺(tái)進(jìn)行開發(fā)。這包含了Kinetis KL05 MCU超集，并可接入內(nèi)核、關(guān)鍵外設(shè)、飛思卡爾和第三方支持工具。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.freescale.com/Kinetis/KL02CSP。