【產(chǎn)通社，3月6日訊】博通公司（Broadcom；Nasdaq：BRCM）消息，其BCM617xx多模小型基站單芯片（SoC）系列和配套軟件系統(tǒng)解決方案完整覆蓋了家庭級，企業(yè)級和室內(nèi)與室外大容量熱點等應用場景的需求，可幫助移動服務運營商為終端客戶提供更好的移動業(yè)務用戶體驗和更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過從宏基站卸載和分流到小型基站節(jié)點的數(shù)據(jù)流量等方式來提高3G和4G LTE網(wǎng)絡的性能。

博通公司副總裁兼寬帶接入事業(yè)部總經(jīng)理Greg Fischer先生表示：“通過高度集成，博通公司的雙模小型基站系統(tǒng)級單芯片方案從整體上減少了小型基站接入設備的物料成本和功耗。隨著移動運營商持續(xù)致力于提供更快的數(shù)據(jù)速率和更好的服務質(zhì)量，博通公司的雙模芯片方案支持服務提供和運營商從3G到4G LTE的無縫演進和過渡，以及移動終端用戶對高性能移動業(yè)務體驗始終如一的追求�！�

產(chǎn)品特點

新款3G/4G LTE多模小型基站系統(tǒng)級單芯片系列產(chǎn)品方案立足于博通公司在3G小基站產(chǎn)品和技術(shù)方面的豐富專業(yè)經(jīng)驗以及團隊在4G LTE小基站產(chǎn)品與技術(shù)方面的創(chuàng)新。此外，BCM617xx系列芯片通過其集成的PCIe接口和相應的驅(qū)動軟件可以把博通公司成熟的WLAN802.11n和802.11ac等Wi-Fi解決方案整合到接入產(chǎn)品設備中，從而實現(xiàn)多模接入產(chǎn)品設備同時包括運營商級Wi-Fi和移動通信Cellular技術(shù)解決方案。

所有BCM617xx系列多模芯片方案在軟件接口方面都能兼容博通公司目前的3G單模芯片的軟件接口從而保證了產(chǎn)品的良好軟件兼容性，以此保障博通的3G客戶在多模產(chǎn)品軟件開發(fā)方面只需要增加包含下一代4G LTE協(xié)議軟件的能力。此外，BCM617xx系列芯片的超低功耗設計使得小基站接入設備可以通過以太網(wǎng)供電（PoE），簡化了設備的電源配置要求并降低了設備包裝的尺寸，從而最終減少了產(chǎn)品設備的物料成本，同時博通的芯片設計高度集成了3G和4G LTE的物理層設計，進一步降低了對內(nèi)存占用空間、相關(guān)成本和功耗方面的要求。

BCM617xx系列芯片方案的主要特點包括：
 . 支持雙模并發(fā)，在4G LTE 20MHz信道帶寬時具備150Mbps下行鏈路、50Mbps上行鏈路物理層數(shù)據(jù)傳輸速率和128個并發(fā)業(yè)務用戶，以及3G WCDMA模式下32個并發(fā)的3G業(yè)務用戶和42Mbps下行鏈路和11Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率；
 . 業(yè)界領(lǐng)先的可以支持4G LTE 40MHz信道帶寬和256個并發(fā)業(yè)務用戶，或3G WCDMA模式時64個并發(fā)3G業(yè)務用戶以及84Mbps下行鏈路和22Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率；
 . 同款芯片在LTE模式支持頻分雙工（FDD）或者時分雙工（TDD）模式的LTE，可適用于全球市場；
 . 業(yè)界最低功耗的小基站基帶芯片，簡化了物料成本和對外圍附加電路的需要，減小了小基站接入設備的外形尺寸并降低了對電源配置和設備散熱設計的要求；
 . 嵌入式集成的先進自組織網(wǎng)絡（A-SON）技術(shù)設計可以支持并發(fā)同時的對于2G/3G/4G等多種移動網(wǎng)絡的空口偵聽，從而升級基站的性能并提高整體移動網(wǎng)絡的容量，降低運營商的運營成本；
 . 具備可擴展性，包括博通公司（或者其他芯片廠商）WLAN802.11n和802.11ac Wi-Fi無線接入接口以及DSL、PON、以太網(wǎng)或微波回傳等各種博通解決方案的接口。

供貨與報價

博通新款小型基站系統(tǒng)級單芯片系列產(chǎn)品，包括大都市熱點級高容量小基站BCM61760、企業(yè)級小型基站的BCM61750和家用級BCM61730，目前可以提供樣片，量產(chǎn)時間2013年上半年。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.broadcom.com。