【產(chǎn)通社，2月28日訊】德州儀器 (TI) 官網(wǎng)消息，其將參展2月27日至3月1日在巴塞羅那舉行的世界移動大會，于8A84 TI展位演示無線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑——WiLink 8.0產(chǎn)品系列。該系列45納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代Wi-Fi、GNSS、NFC、藍牙(Bluetooth)以及FM收發(fā)等移動應(yīng)用鋪平了道路。
WiLink 8.0架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在PCB上的緊湊型WSP封裝，而且還整合了所有所需的RF前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該5種無線電WiLink 8.0芯片可將成本銳降60%，尺寸縮小45%，功耗降低30%。
查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ti.com/wilink8，以及http://www.mobileworldcongress.com。
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