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德州儀器將在CES 2013舉辦TI Village展示3D傳感器芯片組
2013/1/1 15:39:15   
【產(chǎn)通社,1月1日訊】德州儀器 (TI) 官網(wǎng)消息,其將在2013年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時(shí)間(ToF)影像傳感器芯片組,該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù),而且還可運(yùn)行SoftKinetic的iisu中間件,可跟蹤手指、手掌甚至全身的動(dòng)作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機(jī)中,只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視,從而對(duì)電影、游戲以及其它內(nèi)容進(jìn)行訪問(wèn)和導(dǎo)航。此外,電視演示還采用TI OMAP 5處理器,可提供支持高穩(wěn)健手勢(shì)識(shí)別與全高清圖形的逼真而自然的用戶界面。

SoftKinetic首席執(zhí)行官M(fèi)ichel Tombroff指出:“SoftKinetic始終堅(jiān)信動(dòng)作控制與手勢(shì)識(shí)別是用戶界面和數(shù)字互動(dòng)的未來(lái)。我們非常高興同TI合作幫助將該技術(shù)引入大眾市場(chǎng),希望我們的技術(shù)能夠?qū)οM(fèi)者的日常生活帶來(lái)變革!

當(dāng)前的3D手勢(shì)識(shí)別解決方案缺乏實(shí)時(shí)跟蹤技術(shù),靈敏度不佳導(dǎo)致反應(yīng)遲緩。TI ToF芯片組采用SoftKinetic DepthSense像素技術(shù)的3D傳感器,可克服反應(yīng)遲緩的弊端,實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者期待的高靈敏度與實(shí)時(shí)動(dòng)作跟蹤響應(yīng)。TI與SoftKinetic的解決方案可精確跟蹤手指、手掌以及全身動(dòng)作。TI計(jì)劃在產(chǎn)品發(fā)布之后推出完整系列的解決方案,以充分滿足各種應(yīng)用及外形的需求。

在CES 2013期間,這兩項(xiàng)演示將在拉斯維加斯會(huì)議中心北廳的TI村(TI Village)進(jìn)行。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.ti.com/ces2013-pr。    (完)
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