【產(chǎn)通社，2月14日訊】CEVA消息，其將參展2月25-28日在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(Mobile World Congress 2013），展位位于7號大廳Booth 7i70，屆時將展示其在通信、音頻、視頻、計算視覺和成像應用的技術成就，包括可編程DSP核、面向LTE、Wi-Fi 802.11ac、語音驅動、降噪、手勢識別、計算視覺、人體接口（NUI）、音頻后期處理，以及基于軟件的DSP應用的平臺。

參觀及咨詢，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ceva-dsp.com，以及http://www.mobileworldcongress.com，或者電郵聯(lián)系：events@ceva-dsp.com。