【產(chǎn)通社，12月18日訊】摩爾飛思半導體（Morfis Semiconductor）消息，其將在CES 2016上推出全球最小的全集成CMOS單芯片、單模倒裝芯片手機射頻前端解決方案系列。Morfis Semiconductor的單模CMOS架構支持手機產(chǎn)業(yè)全部的2G/3G/4G LTE頻段，不會犧牲效率或線性。

在CES 2016上，Morfis將展示其最新突破性技術并演示其改變行業(yè)格局的全集成CMOS MMMB PA和RF前端，該前端基于其獨家擁有的專利技術。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.morfsemi.com。    （完）