【產(chǎn)通社，5月26日訊】晶門科技有限公司（Solomon Systech；HKEX股票代碼：2878）官網(wǎng)消息，其將于2016年5月24-26日假美國三藩市摩斯康會展中心舉行的SID Display Week展覽上展示一系列適用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置的顯示IC解決方案，尤其穿戴式裝置、智能手機(jī)及其他智能產(chǎn)品包括電子貨架標(biāo)簽（ESL）、智能卡、汽車儀表、虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品等。

屆時，晶門科技將在其展位（1234號）展示最新的IC解決方案，包括：PMOLED顯示驅(qū)動器IC、分段式雙穩(wěn)態(tài)顯示驅(qū)動器IC、點陣式雙穩(wěn)態(tài)顯示驅(qū)動器IC、全高清內(nèi)嵌式觸控顯示驅(qū)動器IC（TDDI）。
 
除了上述產(chǎn)品外，晶門科技亦將展示適用于HD720顯示屏的AMOLED顯示驅(qū)動器IC，針對智能手機(jī)應(yīng)用；應(yīng)用于解析度達(dá)2560×1800顯示屏的MIPI高速橋接IC；支援IGZO面板技術(shù)的TFT顯示驅(qū)動器IC，以及應(yīng)用于OLED照明及LED背光的OLED照明驅(qū)動器IC等。

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