【產(chǎn)通社，6月30日訊】萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代碼：LSCC）官網(wǎng)消息，CES Asia 2017期間，其于上海新國際博覽中心（SNIEC）展臺#2646展示了智能互連解決方案領(lǐng)域的最新發(fā)展成果，包括FPGA、可編程ASSP（pASSP）以及無線技術(shù)如何滿足消費電子、工業(yè)、汽車和通信市場日益增長的需求：
（1）消費電子 – 萊迪思的產(chǎn)品正被廣泛應(yīng)用于最流行的消費電子和移動產(chǎn)品，展示適用于移動和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，基于可編程ASSP（pASSP）的視頻橋接和信號聚合解決方案，能夠享受到前所未有的VR體驗，更可零距離感受VR領(lǐng)域的最新發(fā)展成果。
（2）工業(yè)和汽車 – 了解萊迪思針對ADAS、車載信息娛樂、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、HMI、機器視覺、視頻監(jiān)控等應(yīng)用優(yōu)化的低成本、低功耗移動技術(shù)解決方案的創(chuàng)新成果。演示最新的嵌入式視覺和互連應(yīng)用，包括ECP5、CrossLink、MachXO3 FPGAs、HDMI ASSPs和WirelessHD器件。
（3）通信 – 展示基于SiBEAM技術(shù)的60GHz無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，滿足城市Wi-Fi、LTE和無線寬帶網(wǎng)絡(luò)以及固定無線寬帶網(wǎng)絡(luò)對于高容量無線鏈路的需求。

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