【產(chǎn)通社，12月23日訊】萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代碼：LSCC）官網(wǎng)消息，CES 2018期間，其將在拉斯維加斯會(huì)展中心南2廳No.MP26077展位展出最新的小外形、低功耗FPGAs、無線及HDMI技術(shù)，包括SiBEAM Snap無線連接器，面向機(jī)器學(xué)習(xí)的ECP5、CrossLink、MachXO3、HDMI、ASSPs、WirelessHD等解決方案，基于SiBEAM技術(shù)的60GHz無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案等。

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