【產(chǎn)通社，7月1日訊】安世半導(dǎo)體（Nexperia）官網(wǎng)消息，其將在7月2日和3日舉辦線上研討會“Power Live”，會議議程涵蓋有關(guān)電源電子的廣泛主題，包括GaN器件、鍺化硅（SiGe）整流器、汽車應(yīng)用和封裝技術(shù)等。參與者可以尋找志同道合的伙伴，參加各類主題的一系列在線會議，討論行業(yè)共同的挑戰(zhàn)和需求，例如：
- 基于 GaN 的牽引逆變器如何實現(xiàn)動力系統(tǒng)電氣化的突破；
- 探索 CCPAK——Nexperia新的表面貼裝封裝，新一代高壓功率GaN技術(shù)；
- 用于持續(xù)高電流應(yīng)用的MOSFET；
- 鍺化硅整流器：討論適用于高頻轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的具有增強(qiáng)安全工作區(qū)的一種新型二極管技術(shù)。

Nexperia全球營銷主管Robby Ferdinandus評論道：“許多線下活動由于疫情已經(jīng)被取消了，例如PCIM，但Nexperia深知交流和討論是創(chuàng)新的生命線。所以我們決定自己主辦本次活動，與參與者討論如今行業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)，一同了解Nexperia的創(chuàng)新解決方案�！�

屆時，將有Nexperia的重要合作伙伴Ricardo和Instagrid的現(xiàn)場演示同時開展。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.nexperia.cn/about/news-events/press-releases/nexperia-launches-power-live-july-2-3-2020.html。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）