【產(chǎn)通社，1月15日訊】高通（Qualcomm）在CES 2021發(fā)布了3D Sonic第二代傳感器，助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)快速、可靠的屏下指紋識(shí)別，即使在手指潮濕的情況下也能夠準(zhǔn)確識(shí)別。

高通3D Sonic傳感器能夠提供更加出色的用戶體驗(yàn)，其實(shí)現(xiàn)方式是利用不斷演進(jìn)的超聲波技術(shù)讀取用戶手指的脊線、溝紋和毛孔等3D特征，從而構(gòu)建非常精準(zhǔn)的指紋圖像。因此，即使手指潮濕的情況下，高通3D Sonic超聲波指紋傳感器也能夠穿透玻璃和金屬等物體表面進(jìn)行指紋掃描。

高通3D Sonic傳感器采用了厚度不到0.2mm的超薄設(shè)計(jì)，支持OEM廠商打造具有尖端外形設(shè)計(jì)的移動(dòng)終端，比如采用真正無(wú)邊框的OLED柔性屏。此前，多款旗艦智能手機(jī)括三星Galaxy S10、Note10、S20和Note20系列，已采用了高通技術(shù)公司的高通3D Sonic第一代傳感器。

新發(fā)布的3D Sonic第二代傳感器擁有全新的外形尺寸，識(shí)別速度提升50%，識(shí)別面積增加77%。傳感器尺寸的提升，意味著用戶能夠獲得更大的識(shí)別面積，這也使得高通3D Sonic傳感器采集的生物特征數(shù)據(jù)提升至原來(lái)的1.7倍。更大尺寸的傳感器配合更快的處理速度，使得識(shí)別速度比前代產(chǎn)品提升50%，讓用戶能夠更快地解鎖終端。

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