【產(chǎn)通社，3月27日訊】EV集團(EVG)官網(wǎng)消息，在3月17-19日在上海新國際博覽中心舉行的2021年中國國際半導(dǎo)體展（SEMICON China）上，其在N2廳2387號展位展示了突破性的D2W鍵合解決方案——EVG320 D2W晶片準(zhǔn)備與活化系統(tǒng)。

EVG320 D2W晶片準(zhǔn)備與活化系統(tǒng)是業(yè)內(nèi)首部用于晶片到晶圓（D2W）鍵合應(yīng)用的商用混合鍵合活化與清潔系統(tǒng)，集成了D2W鍵合需要的所有關(guān)鍵預(yù)處理模塊，包括清潔、電漿活化、晶片調(diào)準(zhǔn)檢定以及其他必要的計量模塊，既可作為獨立系統(tǒng)運行，也可與第三方拾放式晶片鍵合系統(tǒng)相集成。

EVG在混合鍵合技術(shù)領(lǐng)域擁有數(shù)十年豐富經(jīng)驗，以此為基礎(chǔ)，EVG320 D2W滿足了市場對新型工藝解決方案的關(guān)鍵需求，加快異構(gòu)集成的部署，為新一代設(shè)備和系統(tǒng)提供支持，包括高帶寬存儲器（HBM）、邏輯存儲器、小芯片、分段和3D片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備，以及3D堆疊背面照明CMOS圖像傳感器等。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.evgroup.com/products/bonding/die-to-wafer-bonding-systems/evg320d2w/。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）