【產(chǎn)通社，3月4日訊】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代碼：QCOM）官網(wǎng)消息，其在MWC 2022巴塞羅那期間（3號展廳3E10）展示了關(guān)鍵5G產(chǎn)品創(chuàng)新的詳細(xì)情況。十多項的產(chǎn)品演示，突顯了驍龍?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通?5G RAN平臺在提升5G性能、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效方面的全新創(chuàng)新和擴展功能。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“自三年前推出首批商用5G終端和網(wǎng)絡(luò)以來，高通技術(shù)公司一直提供最具創(chuàng)新性的最新芯片產(chǎn)品，以提升用戶所期待的直觀沉浸式5G智能移動體驗。行業(yè)領(lǐng)先的驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通5G RAN平臺支持的最新功能和性能提升，將持續(xù)使5G技術(shù)更加強大，不僅能夠為最新的智能手機提供支持，還能為家庭互聯(lián)網(wǎng)連接、PC和工業(yè)設(shè)備等帶來更出色的5G連接�！�

高通技術(shù)公司最新的5G產(chǎn)品演示，突顯了公司正積極部署“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，并致力于通過其行業(yè)領(lǐng)先的終端和網(wǎng)絡(luò)側(cè)芯片產(chǎn)品組合，推動5G全新功能的快速商用。演示包括：

驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

以全球最先進的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)為基礎(chǔ)，高通技術(shù)公司通過5G+AI、毫米波配置擴展、5G頻譜聚合和全球5G多SIM卡等功能，展示了其如何通過全新驍龍X70持續(xù)擴展5G功能。

5G+AI

驍龍X70在5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個5G AI處理器。該演示首次展示了驍龍X70中的高通? 5G AI套件如何通過強大的AI能力，支持突破性5G性能，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。

高通5G AI套件：展示創(chuàng)新的AI輔助調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，包括AI輔助信道狀態(tài)反饋和AI輔助波束管理，提升5G速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動性和穩(wěn)健性。

5G毫米波

高通技術(shù)公司在使5G毫米波支持5G商用系統(tǒng)成為可能的過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，并持續(xù)推動技術(shù)演進。我們展現(xiàn)了搭載驍龍平臺的5G毫米波終端如何釋放極致5G容量和吞吐量。

擴大5G毫米波生態(tài)系統(tǒng)：基于5G 獨立組網(wǎng)雙連接，將支持5G毫米波的榮耀測試手機和小米演示手機連接至中興通訊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，展示基于n258（28GHz）頻段4x200MHz毫米波頻譜聚合實現(xiàn)超過8Gbps的峰值速度，從而讓5G毫米波商用部署在全球的進一步擴展成為可能。

5G頻譜聚合

在頗具挑戰(zhàn)性的環(huán)境（比如遠(yuǎn)離蜂窩基站的小區(qū)邊緣），5G下上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換，能夠支持更高的平均速度和更穩(wěn)健的連接。四項全新演示展示了公司最新的一系列里程碑，在驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中提供最完整的5G Sub-6GHz載波聚合支持。

5G Sub-6GHz四載波聚合：全新驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的關(guān)鍵功能。利用智能手機形態(tài)測試終端，演示了跨n41（2.5GHz）、 n25（1.9GHz）、和n66（2.1GHz）頻段領(lǐng)先的四載波下行聚合特性。
5G獨立組網(wǎng)下行載波聚合：利用OPPO Find X5 Pro和小米演示手機，連接到愛立信擁有高能效和性能優(yōu)化的商用RAN，并使用支持多功能、覆蓋率提升的載波聚合軟件，演示了基于1個FDD（n1）頻段和2個TDD（n78）頻段配置的領(lǐng)先下行三載波聚合特性，展示了驍龍X70無與倫比的性能和靈活性。
5G獨立組網(wǎng)上行載波聚合：利用連接至中興通訊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的一款vivo X系列 手機和小米演示手機，首次完成上行FDD（n1）頻段和TDD（n78）頻段雙載波聚合的演示，展示了極致靈活性和上行鏈路性能。
5G獨立組網(wǎng)基于載波聚合的上行發(fā)射切換：驍龍X70支持的基于載波聚合的上行發(fā)射切換與上行載波聚合互為補充，通過在TDD和FDD之間切換，支持運營商實現(xiàn)峰值上傳速度。利用連接至中興通訊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的智能手機形態(tài)測試終端演示了該功能。

全球5G多SIM卡

全球5G多SIM卡功能讓用戶擁有獨立的工作和個人號碼，支持用戶在跨境旅行期間能夠以更成本高效的方式連接至當(dāng)?shù)鼐W(wǎng)絡(luò)，同時保持其對日常定制的套餐的訪問。今年，我們演示了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持的全球5G多SIM卡解決方案，如何最大程度地連接到各種網(wǎng)絡(luò)組合，使手機能夠同時兼容多種雙網(wǎng)配置。

高通技術(shù)公司提供真正面向全球市場的5G多SIM卡解決方案，包括支持雙卡雙通（DSDA）和5G毫米波，從而帶來卓越的用戶體驗。

全球首個獨立組網(wǎng)5G+5G雙卡雙通：全新驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的關(guān)鍵功能。利用并發(fā)連接至中興通訊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（n78+n41頻段）的小米演示手機，展示了同時支持視頻串流和5G VoNR體驗的雙卡雙通（DSDA）呼叫。演示展現(xiàn)了公司在支持全球5G多SIM卡功能方面取得的一系列最新里程碑，該功能支持終端的主卡和副卡同時連接至不同的5G獨立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。

高通5G RAN平臺

高通5G RAN平臺旨在賦能全球新一代靈活的虛擬化互操作蜂窩網(wǎng)絡(luò)。近期與富士通、慧與（HPE）、Mavenir、NEC、NTT DOCOMO和Rakuten Symphony等其它公司的宣布，展示了基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商對產(chǎn)品系列的認(rèn)可。全新演示表明，采用該虛擬化互操作模型，將使無線基礎(chǔ)設(shè)施成為新的創(chuàng)新平臺。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.qualcomm.com/products/5G。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）