【產(chǎn)通社，11月26日訊】萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代碼：LSCC）官網(wǎng)消息，其將于2024年12月10日至11日舉行萊迪思開發(fā)者大會，此次線上線下雙渠道盛會將邀請戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講，萊迪思和其他行業(yè)專家將進(jìn)行小組討論，并展示基于FPGA的強大技術(shù)演示。

屆時，生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、安全和先進(jìn)互連方面的尖端技術(shù)和優(yōu)勢：
萊迪思和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將帶來25+主題演講和小組會議，重點關(guān)注網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、安全、先進(jìn)互連等方面的最新趨勢、機遇以及可編程硬件和軟件解決方案。
萊迪思和來自不同行業(yè)的技術(shù)專家將帶來40+演講，重點介紹低功耗FPGA的優(yōu)勢、使用傳統(tǒng)和新興技術(shù)的設(shè)計，以及工業(yè)、汽車、通信、計算和消費市場的應(yīng)用。
來自萊迪思和30多家FPGA合作伙伴和客戶的75+技術(shù)演示，應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣AI、自動化和機器人、數(shù)據(jù)中心安全、ADAS、電信等。

有關(guān)此次活動的詳細(xì)信息，請訪問萊迪思開發(fā)者大會注冊http://www.latticesemi.com/DevCon24?utm_source=Marketing&utm_medium=PR。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）