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 【產(chǎn)通社,1月26日訊】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.;TWSE股票代碼:2454)官網(wǎng)消息,其在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平臺——Filogic 8000系列。這一系列帶來諸多突破性產(chǎn)品,不僅率先開創(chuàng) Wi-Fi 8 生態(tài)體系,更進一步展現(xiàn)了 MediaTek 持續(xù)推動無線通信技術(shù)發(fā)展的實力。該 Wi-Fi 8 解決方案將為各類產(chǎn)品帶來高可靠性的連接能力,廣泛應(yīng)用于寬帶網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級AP、以及各類終端設(shè)備,如手機、筆記本電腦、電視、流媒體設(shè)備、平板、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,并賦能各類 AI 產(chǎn)品與應(yīng)用。 MediaTek在CES 2026展出的Wi-Fi 8解決方案,充分證明了其將下一代Wi-Fi技術(shù)推向市場的領(lǐng)航地位。隨著AI與低延遲應(yīng)用場景日益增多,市場對高可靠性連接的需求也達到了新的高峰。MediaTek Filogic 8000 系列為網(wǎng)關(guān)及終端設(shè)備提供強大動能,領(lǐng)航新時代,并延續(xù)了自Wi-Fi 7時代以來引領(lǐng)業(yè)界的步伐。MediaTek每年出貨超過20億臺聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,并與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等合作伙伴緊密協(xié)作,持續(xù)為未來智能設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的無線連接體驗。 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases。(張怡,產(chǎn)通發(fā)布) (完)
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