【產(chǎn)通社，6月2日訊】美國高通公司（Qualcomm；Nasdaq：QCOM）將在6月2日-6日舉行的2009年臺(tái)北國際電腦展（Computex）上展示Snapdragon平臺(tái)所支持的移動(dòng)連接和性能上的新進(jìn)展。同時(shí)，公司的終端制造商合作伙伴將展出一系列基于Snapdragon芯片組的終端。高通公司還將分享全新移動(dòng)終端類別smartbook的愿景，此類終端將為移動(dòng)用戶提供永遠(yuǎn)在線、超強(qiáng)便攜性和強(qiáng)大性能的全新體驗(yàn)。

“消費(fèi)者正在尋求能為他們帶來更好的即時(shí)連接、更強(qiáng)大的移動(dòng)性能和比以往更直觀易用的終端�！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)市場(chǎng)營銷和產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁路易斯•帕尼達(dá)表示�！案咄ü镜腟napdragon平臺(tái)可以滿足這些需求，使智能手機(jī)在移動(dòng)性能上取得新突破，并創(chuàng)立名為smartbook的全新終端類別。smartbook終端不同于當(dāng)今市場(chǎng)上的任何其他產(chǎn)品，可以帶來獨(dú)特的移動(dòng)用戶體驗(yàn)�！�

參與展示的終端廠商包括包括華碩（ASUS）、仁寶通信公司（Compal Communications）、富士康（Foxconn）、宏達(dá)電（HTC）、英業(yè)達(dá)（Inventec）、東芝（Toshiba）和緯創(chuàng)（Wistron）等公司。

“宏達(dá)電在移動(dòng)終端的獨(dú)特創(chuàng)新和設(shè)計(jì)方面具有悠久的歷史。”宏達(dá)電首席執(zhí)行官周永明表示�！拔覀冋J(rèn)為高通公司的Snapdragon平臺(tái)擁有廣闊的發(fā)展前景，并期待與高通公司繼續(xù)合作開發(fā)出具備更多突破性的新型消費(fèi)產(chǎn)品，從而重新定義移動(dòng)終端的功能�！�

“移動(dòng)行業(yè)正在不斷演變和發(fā)展，很明顯，消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的期待比以往更加成熟�！比蕦毻ㄐ趴偛肧tephen Chen表示。“Snapdragon平臺(tái)集成3G移動(dòng)寬帶為智能手機(jī)和smartbook帶來了更高水平的連接性和便捷性�！�

英業(yè)達(dá)公司營銷副總裁Mark Hirsch表示：“英業(yè)達(dá)與高通一直保持緊密的合作，雙方通過優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)不斷開發(fā)出新型的移動(dòng)產(chǎn)品。Snapdragon芯片將開創(chuàng)出一個(gè)全新的產(chǎn)品類別，無論對(duì)于年輕人還是移動(dòng)專業(yè)人士都具有十足的吸引力�！�

“廣達(dá)（Quanta）一直致力于為市場(chǎng)提供領(lǐng)先的技術(shù)�！睆V達(dá)電腦高級(jí)副總裁蔡文弘表示�！拔覀兤诖柚咄ü維napdragon芯片組帶來的前所未有的性能，為市場(chǎng)提供全新的用戶體驗(yàn)。”

“緯創(chuàng)一直對(duì)其在業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新能力和領(lǐng)先質(zhì)量引以為豪。”緯創(chuàng)公司移動(dòng)業(yè)務(wù)集團(tuán)手持終端事業(yè)部總經(jīng)理黃應(yīng)豪表示�！案咄ü镜男耂napdragon芯片組使我們能提供多種具有無與倫比的可用性和無線連接性的創(chuàng)新移動(dòng)終端�！�

smartbook是一類基于移動(dòng)操作系統(tǒng)的全新終端，它彌合了智能手機(jī)和筆記本電腦的性能鴻溝，可以在較大的顯示屏上提供最佳的智能手機(jī)體驗(yàn)。通過3G、Wi-Fi和GPS時(shí)刻保持連接的smartbook，具有超強(qiáng)便攜性、個(gè)性化、易于使用等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)能在電池單次充電后實(shí)現(xiàn)全天供電。高通公司的Snapdragon平臺(tái)具有獨(dú)特的綜合性能，在smartbook終端類別中具有非凡的競(jìng)爭(zhēng)力，從而在工作和娛樂方面為消費(fèi)者重新定義移動(dòng)性。高通公司還提供Plaza Retail完整應(yīng)用零售解決方案，作為Plaza解決方案套件的最新補(bǔ)充，Plaza Retail旨在實(shí)現(xiàn)高通公司在廣泛終端和網(wǎng)絡(luò)上支持所有主要移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)的目標(biāo)。

Snapdragon系列包括原來的1GHz的QSD8x50芯片組，具有廣泛性能和功耗優(yōu)化的全新45納米1.3GHz的QSD8650A芯片，以及可實(shí)現(xiàn)更快反應(yīng)與處理能力的1.5GHz雙CPU 45納米的QSD8672芯片組。目前超過15家制造商正在開發(fā)30多種基于Snapdragon的產(chǎn)品。

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