中芯國際2010年技術(shù)研討會
主辦：中芯國際集成電路制造有限公司
時間：9月17日，上海
      10月5日，以色列
      10月8日，美國圣克拉拉
      10月12日，北京
      10月29日，深圳
官方網(wǎng)站http://www.smics.com

“中芯國際2010年技術(shù)研討會”是中芯國際成立十周年來的第十屆技術(shù)研討會，也是在新領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)下首次舉辦的研討會。這次研討會展示了中芯國際最先進(jìn)的制造技術(shù)以及IC設(shè)計科技，共計吸引了超過三百位來自全球各地的客戶、芯片設(shè)計工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等參與盛會。

本屆研討會的主題是“攜手共進(jìn)，共創(chuàng)未來”。中芯國際商務(wù)長季克非致開幕詞時指出當(dāng)今中芯國際在業(yè)界特別是在中國市場的地位，以及公司將持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)工藝以及推動中國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展（TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)，DMB-TH標(biāo)準(zhǔn)等），以擴(kuò)展中國IC設(shè)計和產(chǎn)品的市場份額。最后季克非感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后繼續(xù)緊密協(xié)作，以邁向更璀璨的未來。

除了中芯國際高層的演說，作為中芯國際的特別嘉賓，Cadence公司高級副總裁兼首席戰(zhàn)略官黃小立在其關(guān)于“合作與共贏”的主題演講中重申緊密合作才能造就伙伴間的互利關(guān)系。另一位特別嘉賓Open-Silicon公司總裁兼首席執(zhí)行官Naveed Sherwani也作了“中芯國際的戰(zhàn)略價值與全球晶圓代工市場”的演說，并肯定了中芯國際為中國及全球IC產(chǎn)業(yè)作出的重要貢獻(xiàn)。

中芯國際技術(shù)團(tuán)隊(duì)在研討會上發(fā)表各類專題研討，與技術(shù)伙伴們分享交流，包括中芯目前的advanced module和32納米計劃，45/40納米和65/55納米先進(jìn)技術(shù)和IP解決方案，模擬和power IP技術(shù)，混合信號、射頻SPICE仿真，DFM (Design for Manufacturing) 和非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)。通過此次研討會，中芯國際的最新產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)等都傳達(dá)給與會嘉賓。

此外還特邀25家中芯國際合作廠商在技術(shù)研討會上設(shè)立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設(shè)計自動化工具等產(chǎn)品，以及封裝測試、設(shè)計等服務(wù)。