【產(chǎn)通社，4月12日訊】為了進(jìn)一步擴(kuò)大在華南地區(qū)和世界“卓越的半導(dǎo)體器件及封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商”的品牌知名度和影響力，廣東省粵晶高科股份有限公司參加了2011年4月8-10日在深圳會(huì)展中心舉辦的“2011年春季（第77屆）中國(guó)電子展暨2011中國(guó)（深圳）國(guó)際電子展”，展位號(hào)為9號(hào)館9D03展位。

粵晶高科本次展示了“卓越的半導(dǎo)體器件及封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商”的品牌形象及“粵晶”牌全系列產(chǎn)品，包括TO、SOT、SOP、TSSOP、SOD系列大中小功率器件、電源管理IC產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)項(xiàng)目。

粵晶高科表示，本次展覽是其第一次采用非標(biāo)準(zhǔn)攤位進(jìn)行獨(dú)立展臺(tái)設(shè)計(jì)及搭建，并增加了視頻播放，大大改善了展位的整體視覺(jué)效果，全面展示了其形象和實(shí)力，吸引了眾多觀眾駐留參觀并詢問(wèn)，也有許多深圳的IC設(shè)計(jì)公司前來(lái)了解具體情況，并表示以后會(huì)考慮開(kāi)展業(yè)務(wù)合作。另外還有很多客戶對(duì)其展示的IGBT樣品和QFN、BGA封裝技術(shù)很感興趣。

粵晶高科認(rèn)為，通過(guò)此次展覽，大大提升了其知名度和品牌形象，對(duì)于今后的業(yè)務(wù)開(kāi)展將起到了一定的宣傳效果。