加入收藏
 免費(fèi)注冊(cè)
 用戶登陸
首頁(yè) 展示 供求 職場(chǎng) 技術(shù) 智造 職業(yè) 活動(dòng) 視點(diǎn) 品牌 鐠社區(qū)
今天是:2026年3月17日 星期二   您現(xiàn)在位于: 首頁(yè) →  技術(shù) → 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(半導(dǎo)體器件)
電子行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)索引:半導(dǎo)體、集成電路
2007/1/30 22:44:55    中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)             標(biāo)準(zhǔn)名稱
GB/T 249-1989 半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法
GB/T 18904.5-2003 半導(dǎo)體器件  第12-5部分: 光電子器件  纖維光學(xué)系統(tǒng)或子系統(tǒng)用帶/不帶尾纖的pin光電二極管空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 18904.1-2002 半導(dǎo)體器件  第12-1部分:光電子器件  纖維光學(xué)系統(tǒng)或子系統(tǒng)用帶/不帶尾纖的光發(fā)射或紅外發(fā)射二極管空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 18904.2-2002 半導(dǎo)體器件  第12-2部分:光電子器件  纖維光學(xué)系統(tǒng)或子系統(tǒng)用帶尾纖的激光二極管模塊空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 18904.4-2002 半導(dǎo)體器件  第12-4部分:光電子器件  纖維光學(xué)系統(tǒng)或子系統(tǒng)用帶/不帶尾纖的Pin-FET模塊空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 16464-1996 半導(dǎo)體器件  集成電路  第1部分:總則
GB/T 18471-2001 VXI總線系統(tǒng)規(guī)范
GB/T 3241-1998 倍頻程和分?jǐn)?shù)倍頻程濾波器
GB/T 14557-1993 射頻同軸連接器電氣試驗(yàn)和測(cè)量程序  反射系數(shù)
GB/T 15651.3-2003 半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第5-3部分:光電子器件 測(cè)試方法
GB/T 17574.10-2003 半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-10部分:數(shù)字集成電路 集成電路動(dòng)態(tài)讀/寫存儲(chǔ)器 空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 19403.1-2003 半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分:第1篇:半導(dǎo)體集成電路 內(nèi)部目檢 (不包括混合電路)
GB/T 18904.3-2002 半導(dǎo)體器件  第12-3部分:光電子器件  顯示用發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 16466-1996 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)
GB/T 9313-1995 數(shù)字電子計(jì)算機(jī)用陰極射線管顯示設(shè)備通用技術(shù)條件
GB/T 15629.3-1995 信息處理系統(tǒng)  局域網(wǎng)  第3部分:帶碰撞檢測(cè)的載波偵聽多址訪問(wèn)(CSMA/CD)的訪問(wèn)方法和物理層規(guī)范
GB/T 15698-1995 信息技術(shù)  系統(tǒng)之間的遠(yuǎn)程通信和信息交換  高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制(HDLC)規(guī)程  通用XID幀信息字段內(nèi)容和格式
GB/T 15629.2-1995 信息處理系統(tǒng)  局域網(wǎng)  第2部分:邏輯鏈路控制
GB/T 3785-1983 聲級(jí)計(jì)的電、聲性能及測(cè)試方法
GB/T 4967-1995 電子計(jì)算器通用技術(shù)條件
GB/T 11313-1996 射頻連接器  第1部分:總規(guī)范  一般要求和試驗(yàn)方法
GB/T 8495-1995 視頻磁頭和上鼓組件基本參數(shù)及測(cè)量方法
GB/T 9020-1988 視頻同軸連接器總規(guī)范
GB/T 6657-1986 助聽器電聲特性的測(cè)量方法
GB/T 17181-1997 積分平均聲級(jí)計(jì)
GB/T 17312-1998 聲級(jí)計(jì)的無(wú)規(guī)入射和擴(kuò)散場(chǎng)校準(zhǔn)
GB/T 17561-1998 聲強(qiáng)測(cè)量?jī)x  用聲壓傳聲器對(duì)測(cè)量
GB/T 16525-1996 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15431-1995 微電路模塊總規(guī)范
GB/T 15509-1995 半導(dǎo)體集成電路系列和品種  彩電遙控器用電路系列的品種
GB/T 15649-1995 半導(dǎo)體激光二極管空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 15651-1995 半導(dǎo)體器件  分立器件和集成電路  第5部分:光電子器件
GB/T 15876-1995 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15877-1995 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
GB/T 158TC78-1995 小外形封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15879-1995 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化  第5部分:用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值
GB/T 17572-1998 半導(dǎo)體器件  集成電路  第2部分:數(shù)字集成電路  第四篇  CMOS數(shù)字集成電路  4000B和4000UB系列族規(guī)范
GB/T 1TC7865-1999 焦深與最佳聚焦的測(cè)量規(guī)范
GB/T 1TC7866-1999 掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評(píng)估測(cè)量方法準(zhǔn)則
GB/T 18500.1-2001 半導(dǎo)體器件  集成電路  第4部分:接口集成電路  第一篇:線性數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 4588.10-1995 印制板  第10部分:有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范
GB/T 4855-1984 半導(dǎo)體集成電路線性放大器系列和品種
GB/T 13067-1991 半導(dǎo)體集成電路系列和品種  石英電子鐘表用系列的品種
GB/T 13068-1991 半導(dǎo)體集成電路系列和品種  磁敏傳感器用系列的品種
GB/T 15138-1994 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸
GB/T 14027.1-1992 半導(dǎo)體集成電路通信電路系列和品種  有源濾波器系列品種
GB/T 14027.2-1992 半導(dǎo)體集成電路通信電路系列和品種  脈碼調(diào)制編譯碼器系列品種
GB/T 14027.4-1992 半導(dǎo)體集成電路通信電路系列和品種  雙音多頻電路系列品種
GB/T 14027.6-1992 半導(dǎo)體集成電路通信電路系列和品種  頻率合成器系列品種
GB/T 14029-1992 半導(dǎo)體集成電路模擬乘法器測(cè)試方法的基本原理
GB/T 14031-1992 半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)測(cè)試方法的基本原理
GB/T 14114-1993 半導(dǎo)體集成電路電壓/頻率和頻率/電壓轉(zhuǎn)換器測(cè)試方法的基本原理
GB/T 14115-1993 半導(dǎo)體集成電路采樣/保持放大器測(cè)試方法的基本原理
GB/T 14119-1993 半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用)
GB/T 14129-1993 半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種  PAL系列的品種
GB/T 14862-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法
GB/T 15136-1994 半導(dǎo)體集成電路石英鐘表電路測(cè)試方法的基本原理
GB/T 3432.4-1989 半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種  54/74LS系列的品種
GB/T 4377-1996 半導(dǎo)體集成電路  電壓調(diào)整器測(cè)試方法的基本原理
GB/T 6798-1996 半導(dǎo)體集成電路  電壓比較器測(cè)試方法的基本原理
GB/T 6800-1986 半導(dǎo)體集成音響電路音頻功率放大器測(cè)試方法的基本原理
GB/T 6813-1986 半導(dǎo)體集成非線性電路系列和品種  時(shí)基電路的品種
GB/T 8976-1996 膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范
GB/T 9423-1988 半導(dǎo)體集成TTL電路系列和品種  54/74 ALS 系列的品種
GB/T 11497.2-1989 半導(dǎo)體集成電路CMOS電路系列和品種  54/74 HCT 系列的品種
GB/T 12084-1989 半導(dǎo)體集成電路TTL 電路系列和品種  54/74F系列的品種
GB/T 12750-1991 半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范 (不包括混合電路) (可供認(rèn)證用)
GB/T 12842-1991 膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語(yǔ)
GB/T 12845-1991 半導(dǎo)體集成電路非線性電路系列和品種  電壓/ 頻率和頻率/ 電壓轉(zhuǎn)換器的品種
GB/T 16465-1996 膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)
GB/T 16526-1996 封裝引線間電容和引線負(fù)載電容測(cè)試方法
GB/T 17023-1997 半導(dǎo)體器件  集成電路  第2部分:數(shù)字集成電路  第二篇  HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范
GB/T 17024-1997 半導(dǎo)體器件  集成電路  第2部分:數(shù)字集成電路  第三篇  HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 17574-1998 半導(dǎo)體器件  集成電路  第2部分:數(shù)字集成電路
GB/T 19248-2003 封裝引線電阻測(cè)試方法
GB/T 3431.2-1986 半導(dǎo)體集成電路文字符號(hào)  引出端功能符號(hào)
GB/T 3434-1986 半導(dǎo)體集成電路ECL電路系列和品種
GB/T 3435-1987 半導(dǎo)體集成CMOS電路系列和品種  4000系列的品種
GB/T 3436-1996 半導(dǎo)體集成電路  運(yùn)算放大器系列和品種
GB/T 4376-1994 半導(dǎo)體集成電路  電壓調(diào)整器系列和品種
GB/T 6648-1986 半導(dǎo)體集成電路靜態(tài)讀/ 寫存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用)
GB/T 6812-1986 半導(dǎo)體集成非線性電路系列和品種  模擬乘-除法器的品種
GB/T 6814-1986 半導(dǎo)體集成非線性電路系列和品種  模擬開關(guān)的品種
GB/T 6815-1986 半導(dǎo)體集成非線性電路系列和品種  鎖相環(huán)的品種
GB/T 7509-1987 半導(dǎo)體集成電路微處理器空白詳細(xì)規(guī)范 (可供認(rèn)證用)
GB/T 9425-1988 半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算放大器空白詳細(xì)規(guī)范 (可供認(rèn)證用)
GB/T 11497.1-1989 半導(dǎo)體集成電路CMOS電路系列和品種  54/74 HC 系列的品種
GB/T 12844-1991 半導(dǎo)體集成電路非線性電路系列和品種  采樣/ 保持放大器的品種
GB/T 13064-1991 半導(dǎo)體集成電路系列和品種  復(fù)印機(jī)用系列的品種
GB/T 13069-1991 半導(dǎo)體集成電路系列和品種  數(shù)控機(jī)床用系列的品種
GB/T 14025-1992 半導(dǎo)體集成電路門陣列電路系列和品種  ECL系列的品種
GB/T 14026-1992 半導(dǎo)體集成電路微型計(jì)算機(jī)電路系列和品種  80C86系列的品種
GB/T 14027.3-1992 半導(dǎo)體集成電路通信電路系列和品種  模擬開關(guān)陣列系列品種
GB/T 14027.5-1992 半導(dǎo)體集成電路通信電路系列和品種  電話電路系列品種
GB/T 14027.7-1992 半導(dǎo)體集成電路通信電路系列和品種  數(shù)字交換系統(tǒng)接口電路系列品種
GB/T 15295-1994 電纜分配系統(tǒng)用混合集成電路高頻寬帶放大器系列和品種
GB/T 15650-1995 半導(dǎo)體集成電路系列和品種  CMOS門陣列電路系列的品種
GB/T 9424-1998 半導(dǎo)體器件  集成電路  第2部分:數(shù)字集成電路  第五篇  CMOS數(shù)字集成電路4000B和4000UB系列空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 1TC7864-1999 關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法
GB/T 5965-2000 半導(dǎo)體器件  集成電路  第2部分:數(shù)字集成電路  第一篇  雙極型單片數(shù)字集成電路門電路(不包括自由邏輯陣列) 空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 17940-2000 半導(dǎo)體器件  集成電路  第3部分:模擬集成電路
GB/T 18500.2-2001 半導(dǎo)體器件  集成電路  第4部分:接口集成電路  第二篇:線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空白詳細(xì)規(guī)范
GB/T 15430-1995 紅外探測(cè)器環(huán)境試驗(yàn)方法
GB/T 12055-1989 信息處理  信息交換用的盒式磁帶和卡式磁帶的標(biāo)號(hào)和文卷結(jié)構(gòu)
GB/T 14006-1992 通信和電子設(shè)備用變壓器和電感器外形尺寸  第一部分:采用 YEI-1鐵心片的變壓器和電感器
GB/T 14006.2-1997 通信和電子設(shè)備用變壓器和電感器外形尺寸  第2部分:采用YEx-2系列鐵心片印制板安裝式變壓器和電感器
GB/T 3430-1989 半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名方法
GB/T 7092-1993 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸
GB/T 91TC78-1988 集成電路術(shù)語(yǔ)
GB/T 11498-1989 膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序) (可供認(rèn)證用)
GB/T 12843-1991 半導(dǎo)體集成電路  微處理器及外圍接口電路電參數(shù)測(cè)試方法的基本原理
GB/T 13062-1991 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用)
GB/T 14028-1992 半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)測(cè)試方法的基本原理
GB/T 14030-1992 半導(dǎo)體集成電路時(shí)基電路測(cè)試方法的基本原理
GB/T 14032-1992 半導(dǎo)體集成電路數(shù)字鎖相環(huán)測(cè)試方法的基本原理
GB/T 14112-1993 半導(dǎo)體集成電路  塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
GB/T 14113-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)
GB/T 15297-1994 微電路模塊機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
GB/T 18806-2002 電阻應(yīng)變式壓力傳感器總規(guī)范
GB/T 12565-1990 半導(dǎo)體器件  光電子器件分規(guī)范 (可供認(rèn)證用)
GB/T 15651.2-2003 半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第5-2部分:光電子器件 基本額定值和特性
→ 『關(guān)閉窗口』
 dav
 [ → 我要發(fā)表 ]
上篇文章:中國(guó)RFID市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)專題報(bào)告2005
下篇文章:電子行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)索引:信息技術(shù)、數(shù)據(jù)處理、信息交換
→ 主題所屬分類:  行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) → 半導(dǎo)體器件
 熱門文章
 如何申請(qǐng)EtherCAT技術(shù)協(xié)會(huì)(ETG)會(huì)員資格 (200281)
 臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(COMPUTEX 2015)參展商名… (107849)
 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)(SICA) (96801)
 USB-IF Members Company List (89197)
 第十七屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)項(xiàng)目名單(507項(xiàng)) (78098)
 蘋果授權(quán)MFi制造商名單-Authorized MFi Lic… (73527)
 臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(COMPUTEX 2015)參展商名… (70800)
 中國(guó)130家太陽(yáng)能光伏組件企業(yè)介紹(3) (59403)
 PLC論壇 (54258)
 中國(guó)130家太陽(yáng)能光伏組件企業(yè)介紹(2) (50760)
 最近更新
 涉及圖形用戶界面的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)指引 (12月18日)
 jpg、gif、png、webp等主流圖片格式選擇建議 (9月9日)
 AI演進(jìn)推動(dòng)5G與Wi-Fi連接方式的變革 (9月6日)
 晶振:人工智能時(shí)代的精密脈搏 (8月29日)
 晶振—機(jī)械臂高精度動(dòng)作的“隱形指揮官” (8月29日)
 趨膚效應(yīng)(Skin Effect)對(duì)電子電器的影響及應(yīng)… (8月18日)
 一本面向設(shè)計(jì)工程師精心修訂和更新的《ESD應(yīng)用手冊(cè)… (3月10日)
 表皮電子學(xué)的代表作:石墨烯紋身 (2月26日)
 在晶圓級(jí)大規(guī)模生產(chǎn)中引入脈沖激光沉積(PLD)技術(shù) (1月21日)
 你聽說(shuō)過(guò)PiezoMEMS技術(shù)嗎? (1月21日)
 文章搜索
搜索選項(xiàng):            
  → 評(píng)論內(nèi)容 (點(diǎn)擊查看)
您是否還沒有 注冊(cè) 或還沒有 登陸 本站?!
關(guān)于我們 ┋ 免責(zé)聲明 ┋ 產(chǎn)品與服務(wù) ┋ 聯(lián)系我們 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市產(chǎn)通互聯(lián)網(wǎng)有限公司 版權(quán)所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息舉報(bào) 備案號(hào):粵ICP備06070889號(hào)