Chipworks公司是一家專門從事反向還原工程（reverse engineering）及系統(tǒng)分析之半導體業(yè)界領(lǐng)導廠商。該公司2006年3月31日宣布，分析了三星電子最新的S5K3BAF 2Mp CMOS影像傳感器(CIS)模塊。這是Chipworks首次發(fā)現(xiàn)運用了130納米銅制程的CIS技術(shù)。圖像數(shù)組的‘De-Metallized Zone’(DMZ)結(jié)構(gòu)消除了反射耐蝕層，促進了光學效率。

Chipworks技術(shù)情報部經(jīng)理Gary Tomkins先生表示：“三星電子這套整合方案十分巧妙，把介電堆棧的圖像數(shù)組電介質(zhì)進行解耦。它容許了外部電路更多金屬的應(yīng)用，保證了更高質(zhì)素的晶體管整合及系統(tǒng)性能。除此之外，130納米銅制程允許應(yīng)用MIM（金屬-絕緣體-金屬）電容器，以及主動像素傳感器（APS）較低的厚度結(jié)構(gòu)，因此改善了在較低圖素下的光學性能，為一項杰出技術(shù)�！�

Chipworks高級技術(shù)分析師Dick James先生表示：“三星電子于300納米銅在線組裝了此技術(shù)，顯著降低芯片成本，與此同時，亦改良了較細晶粒的性能。三星電子新一代的嶄新制程大有可能贏得更多設(shè)計大獎，有趣的是，當成本降低及性能提升，會否吸引其它競爭對手如東芝、Micron、臺積公司及聯(lián)華電子采用此技術(shù)，把CIS組裝到銅線�！�

Chipworks的客戶依賴公司的分析報告，提取最尖端的技術(shù)情報。他們應(yīng)用了Chipworks所提供可靠及忠實的數(shù)據(jù)，為改善自家的設(shè)計及制程，同時間保持其競爭優(yōu)勢。

如欲訂購報告，請電郵至insidetechnology@chipworks.com。