為何實行無鉛化生產(chǎn)？
為了改善環(huán)境資源（減小或消除鉛中毒帶來的潛在危害），ST公司積極推廣電子產(chǎn)品無鉛化生產(chǎn)制造，該項生產(chǎn)通過立法授權(quán)，并得到強(qiáng)大的市場需求的支持。2003年1月27日，歐盟議會和委員會采納了這項指令：2002/95/EC關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令（簡稱RoHS）。

什么是Ecopack（生態(tài)包裝）？
Ecopack是ST公司為友好保護(hù)生態(tài)環(huán)境，解決包裝材料發(fā)展和執(zhí)行程序而注冊的商標(biāo)。Ecopack產(chǎn)品是無鉛的并符合RoHS指令。這意味著主要的鉛材料將被替代（在任何基礎(chǔ)原材料中鉛的含量小于0.1%）。
基礎(chǔ)原材料就是如表面拋光層或者焊接球之類的材料。ST公司正在推廣Ecopack電子產(chǎn)品，通過無鉛焊接技術(shù)完成電路板的組裝。
RoHS也考慮到了鉛基代替工藝還無法提供時的例外情況，例如功率器件上的高含鉛量（>85%）軟焊料晶片黏著。在此情況下，產(chǎn)品還能稱為無鉛產(chǎn)品嗎？而它本質(zhì)上是符合RoHS指令的。

"無鉛"的定義是什么？
鉛含量小于原材料重量的千分之一。也有例外存在，如上說明。

目前的ST產(chǎn)品含鉛嗎？
目前我們保證我們所有產(chǎn)品都轉(zhuǎn)變成無鉛材料，如上說明的特殊情況除外。當(dāng)然多數(shù)封裝仍然包含微量的鉛：在立法要求以下的很少含量。傳統(tǒng)的Sn/Pb焊料是造成電子設(shè)備中總含鉛量的主要因素，再加上元件本身的含鉛量。

我如何得到無鉛（Ecopack）樣品？
通過正常的銷售聯(lián)系，大部分產(chǎn)品樣品都可以訂購到。在某些情況下，由于要補(bǔ)充多于50,000件無鉛產(chǎn)品，也許要經(jīng)歷稍長的訂貨-交貨時間。我們對為此給您造成的不方便之處表示道歉。

怎樣鑒別ST無鉛包裝？
Ecopack商標(biāo)在內(nèi)部包裝盒上（散裝）標(biāo)簽上有標(biāo)注:
為了遵守新的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD97，標(biāo)簽規(guī)范將按照下列模型逐步增加：
為了鑒別無鉛元件，只要包裝尺寸允許，都會附加字母E（同Ecopack）:{A} 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記成分規(guī)劃:

ST公司"Ecopack"的聯(lián)系人是誰？
有關(guān)"Ecopack"的所有問題的第一聯(lián)系人是您的銷售聯(lián)系人。

ST公司"Ecopack"產(chǎn)品的策略是什么？
在考慮市場需求的情況下，ST公司在2004年已經(jīng)開始進(jìn)行產(chǎn)品向"Ecopack"的轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換按轉(zhuǎn)換發(fā)展計劃進(jìn)行。

"Ecopack"封裝何時可提供？
目前ST公司已經(jīng)將"Ecopack"技術(shù)應(yīng)用于所有產(chǎn)品中。產(chǎn)品樣品可以通過您的銷售聯(lián)系人訂購。

什么是ST綠色元件？
綠色是表示排除電子元件中的鹵化阻燃劑的趨勢，無鹵化物（無溴）包括TBBA和 Sb2O3，這些材料雖不在RoHS要求之內(nèi)，但卻是模壓劑的發(fā)展趨勢用來達(dá)到更好的性能。ST公司正在系統(tǒng)地評估這些模壓劑，以便必要時可以迅速改善包裝性能。

技術(shù)問題：

ST公司的Ecopack器件與傳統(tǒng)的（Sn/Pb焊膏）焊接工藝兼容嗎？
是的。多年來，我們的產(chǎn)品一直適用于大多無鉛焊接工藝所要求的更高溫度曲線，保證完全的向前/向后兼容性，因為我們所有的無鉛器件采用的是純錫或NiPdAu電鍍技術(shù)。
注意：BGA（因為對于熔融錫銀銅、SAC和焊料球，其回流溫度太低）除外。

純錫電鍍對外部/內(nèi)部尺寸或機(jī)械和電子特性有影響嗎？
所有尺寸以及機(jī)械和電子特性行為不受任何影響。并且，所有檢測的電參數(shù)的分配都沒有任何改變。

更高的焊接溫度對濕度靈敏度級別（MSL）會產(chǎn)生負(fù)面影響嗎？
多數(shù)情況下，MSL不受更高的焊接溫度的影響。然而，因為某些罕見例外存在，請向你的銷售聯(lián)系人咨詢更多的相關(guān)信息。

無鉛產(chǎn)品對產(chǎn)品保質(zhì)期有影響嗎？
沒有。產(chǎn)品保質(zhì)期保證和當(dāng)前的SnPb產(chǎn)品一樣，上面提及的有關(guān)MSL級別的特殊情況除外。

ST Ecopack生態(tài)包裝解決方案是什么？
a) NiPdAu(鎳鉛銀)預(yù)電鍍
b) 100％Sn （電鍍方法：Matt Sn + 后烘或焊料浸漬
c) SnAg4.0Cu0.5（SAC），針對BGA包裝

為何使用純錫？
經(jīng)過多年經(jīng)驗，ST發(fā)現(xiàn)純錫被證實是引線/接線端涂層封裝的最合理選擇，是鍍鉛合金工藝器件的理想的替代產(chǎn)品。

ST為防止產(chǎn)品上的"錫須生長"采取了哪些措施？
ST公司與Infineon，Philips，F(xiàn)reescale公司聯(lián)合進(jìn)行了周密的測試程序并展開研究，對產(chǎn)品工藝采取了如下措施：
最優(yōu)化化學(xué)和電鍍處理；
7微米的最小電鍍厚度；
150 C 1h的后烘烤處理，以保證錫層的穩(wěn)定性 .
我們對產(chǎn)品的"錫須生長"進(jìn)行了2年多的調(diào)查研究，在附錄應(yīng)用指南中報告的測試條件下，檢測中沒有發(fā)現(xiàn)異常的"錫須生長"。

"Ecopack"影響產(chǎn)品的可靠性和功能性嗎？
Ecopack通過設(shè)計和鑒定，具有象目前產(chǎn)品（關(guān)于無鉛板裝配處理）一樣的或者更好的性能。產(chǎn)品向Ecopack產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換并不改變它的功能性。

焊接曲線中所保證的最高溫度適用于管腳還是封裝？
MSL溫度是處理頂部封裝殼體溫度的（so是焊接溫度阻抗）。焊點(diǎn)溫度是不相同的，但它依賴于PC板而且很難復(fù)制。

Ecopack元件的使用對焊接加工有影響嗎？
焊接加工是由焊膏特性（熔點(diǎn)）和板子的熱電容所定義的。元件對焊接加工幾乎不產(chǎn)生影響。