完成時間：2007年7月
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環(huán)氧塑封料，又稱環(huán)氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是集成電路后道封裝的主要原材料之一，它的發(fā)展是緊跟集成電路與封裝技術的發(fā)展而發(fā)展。隨著集成電路與封裝技術的飛速發(fā)展越來越顯示出其基礎地位、支撐地位的作用。
目前世界上環(huán)氧塑封料生產廠家主要集中在日本、美國、韓國和中國臺灣等國家地區(qū)，主要銷售到美國、日本、臺灣、韓國等地。2006年全球塑封料市場銷售額17億美元。目前國內環(huán)氧塑封料主要生產廠有十幾家，2006年總生產能力達70000噸。
本報告從環(huán)氧塑封料產品組成及性能、環(huán)氧塑封料發(fā)展歷程和發(fā)展趨勢、國內外環(huán)氧塑封料技術與生產現(xiàn)狀、環(huán)氧塑封料上游及下游市場概況等幾個方面，都作了詳細的闡述和分析。特別還對世界及我國環(huán)氧塑封料主要生產企業(yè)現(xiàn)狀作了逐一的介紹。并對我國環(huán)氧塑封料技術研發(fā)的現(xiàn)狀、對環(huán)氧塑封料生產廠投資的問題，進行了分析。本報告是提供給籌建環(huán)氧塑封料廠家、了解此市場的經(jīng)營者、關注此產業(yè)發(fā)展的機構等的一份必要參考資料。
該報告正文提綱目錄：
1. IC模封料概述
1.1 模封材料在集成電路產業(yè)中的重要地位
1.2 IC模封料分類
1.3 液體環(huán)氧封裝料概述
2. 環(huán)氧塑封料性能及應用
2.1 組成
2.1.1 環(huán)氧樹脂
2.1.2 固化劑
2.1.3 硅微粉填料
2.1.4 固化促進劑
2.1.5 偶聯(lián)劑
2.2 性能
2.2.1 未固化物理性能
2.2.2 固化物理性能
2.2.3 機械性能
2.2.4 熱性能
2.2.5 導熱性能
2.2.6 電性能
2.2.7 化學性能
2.2.8 阻燃性能
2.2.9 貯存性能
2.2.10 封裝性能
2.2.11 幾種典型牌號環(huán)氧塑封料的品位和特性
2.3 應用
2.3.1 分立器件封裝
2.3.2 集成電路封裝
2.3.3 成型工藝過程
3. 全球集成電路封測產業(yè)概況及市場分析
3.1 世界IC封裝業(yè)發(fā)展特點
3.2 世界IC封裝產品的主要生產制造商
3.3 世界IC封裝業(yè)發(fā)展趨勢
4．我國集成電路封測產業(yè)概況及市場分析
4.1 我國IC封測業(yè)市場現(xiàn)狀
4.2 我國IC封裝業(yè)的骨干生產企業(yè)
4.3 中國分立器件封測業(yè)現(xiàn)狀
4.4 中國分立器件封裝測試市場需求狀況分析
4.5 中國分立器件封裝測試市場及技術發(fā)展趨勢
4.5.1 市場發(fā)展趨勢
4.5.2 產品技術發(fā)展趨勢
5. 環(huán)氧塑封料發(fā)展歷程及發(fā)展趨勢
5.1 環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程
5.1.1 環(huán)氧塑封料發(fā)展動態(tài)
5.1.2 國外環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程
5.1.3 國內環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程
5.2 環(huán)氧塑封料技術發(fā)展趨勢
5.3 綠色環(huán)保型環(huán)氧塑封料概述
6. 世界環(huán)氧塑封料業(yè)的生產與技術現(xiàn)狀
6.1 世界環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.2 海外環(huán)氧塑封料行業(yè)狀況及主要廠商
6.2.1 日本環(huán)氧塑封料生產廠家現(xiàn)狀
6.2.2 臺灣環(huán)氧塑封料生產廠家現(xiàn)狀
6.2.3 韓國環(huán)氧塑封料生產廠家現(xiàn)狀
6.2.4 歐美塑封料生產廠家現(xiàn)狀
7. 我國環(huán)氧塑封料行業(yè)現(xiàn)狀及國內市場需求情況
7.1 我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
7.2 國內環(huán)氧塑封料的市場需求情況
7.3 我國環(huán)氧塑封料生產技術情況
7.4 我國環(huán)氧塑封料的主要生產廠家
8. 環(huán)氧塑封料生產主要原材料
8.1 硅微粉
8.1.1 硅微粉產品概述
8.1.2 球形硅微粉生產現(xiàn)狀及其應用
8.2 環(huán)氧樹脂
8.2.1 環(huán)氧樹脂市場概況
8.2.2 綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開發(fā)
9. 投資環(huán)氧塑封料生產企業(yè)的前景與風險分析
9.1 項目前景
9.2 發(fā)展的關鍵
9.3 政策風險分析
9.4 技術基礎分析
9.5 整體封裝業(yè)研發(fā)隊伍的現(xiàn)狀
報告圖、表目錄:
圖1 2006年全球IC封裝材料比重圖
圖2 P-BGA封裝的基本結構
圖3 液體環(huán)氧封裝料需求量統(tǒng)計及預測
圖4 環(huán)氧塑封料的成分比及各種成分的效果
圖5 環(huán)氧塑封料成型工藝過程
圖6 2006年世界各類封裝形式占比例及2008年的預測
圖7 世界排名前五名封裝廠商銷售額及占市場的比例
圖8 2006年國內IC封裝測試業(yè)生產廠家地域領分布比例
圖9 國內分立器件市場區(qū)域分布
圖10 為適應封裝技術環(huán)氧樹脂的開發(fā)動向
圖11 對近年臺灣IC用環(huán)氧塑封料的市場規(guī)模統(tǒng)計、預測
圖12 2000～2006年國內塑封料市場需求情況
表1 2004-2009年全球IC封裝材料市場
表2 環(huán)氧塑封料組成配方
表3 不同類型填料的主要性能比較
表4 各種固化促進劑的主要性能比較
表5 幾種典型牌號環(huán)氧塑封料的品位和特性
表6 分立器件的不同封裝對環(huán)氧塑封料性能的要求
表7 集成電路封裝對環(huán)氧塑封料性能要求
表8 世界封裝測試業(yè)產值分布態(tài)勢
表9 世界排名前五名封裝廠商銷售額及占市場的比例
表10 2000～2006年我國集成電路封測產業(yè)概況
表11 國內IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計表
表12 國內IC封裝測試業(yè)地域領分布情況
表13 2006年國內lC封測企業(yè)前20位銷售情況
表14 2005～2006年中國十大封裝測試廠商銷售收入
表15 2000~2006年中國分立器件市場銷售概況
表16 國內分立器件（三極管）產能超25億只企業(yè)情況
表17 2006年中國分立器件市場產品結構
表18 2007-2011年中國分立器件市場規(guī)模預測
表19 環(huán)氧塑封料發(fā)展動態(tài)表
表20 2005-2009年全球環(huán)氧塑封料銷售額及預測
表21 日本主要環(huán)氧塑封料生產廠
表22 住友電木環(huán)氧塑封料產品主要牌號、品種
表23 京瓷化學環(huán)氧塑封料產品主要牌號、品種
表24 韓國塑封料主要生產廠家及生產量統(tǒng)計
表25 三星集團第一毛織株式會社環(huán)氧塑封料的主要品種及性能指標
表26 2006年國內主要環(huán)氧塑封料生產廠產能一覽表
表27 漢高華威電子有限公司產品簡介
表28 長興電子材料(昆山)有限公司產品簡介
表29 北京首科化微電子有限公司產品簡介
表30 國外環(huán)氧塑封料用球形硅微粉的狀況
表31 球形硅微粉的制備方法
表32 目前我國環(huán)氧樹脂主要生產廠家
表33 日本開發(fā)的適應無鉛化塑封料用新型環(huán)氧樹脂品種及特性
表34 先進封裝技術知識產權狀況
表35 先進封裝材料知識產權狀況
表36 我國從事封裝科研開發(fā)的院所
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