完成時間：2007年7月
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電子版價格：4700元
報告頁數(shù)：155頁
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隨著半導(dǎo)體器件封裝的小型化、片狀化、薄型化和焊球陣列化，對半導(dǎo)體封裝材料的要求越來越高。集成電路及封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展也帶動了封裝配套材料，如環(huán)氧塑封料、引線框架、鍵合金絲、焊錫球、導(dǎo)電膠、有機(jī)封裝基板等新型封裝料的快速發(fā)展。本報告從先進(jìn)集成電路封裝對其封裝材料的需求；各類先進(jìn)封裝材料產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)外行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展、國內(nèi)外市場需求及分析預(yù)測、國內(nèi)主要生產(chǎn)企業(yè)、進(jìn)出口情況、技術(shù)水平、發(fā)展趨勢等進(jìn)行了詳細(xì)的調(diào)研、分析。

本報告為原報告的第三版。此新版本在對此行業(yè)、市場的新一輪調(diào)研的基礎(chǔ)上，對原有報告內(nèi)容進(jìn)行了大量新信息的補(bǔ)充、更新后，于2007年7月完成。

該報告的提綱內(nèi)容如下:

1. 集成電路封裝簡介
　1.1 集成電路封裝含義
　1.2 IC封裝產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展
　　1.2.1 從IC封裝產(chǎn)品發(fā)展順序看封裝的技術(shù)進(jìn)步
　　1.2.2 從IC封裝及其功能看封裝的技術(shù)進(jìn)步
　　1.2.3 從IC封裝產(chǎn)品發(fā)展順序看封裝的技術(shù)進(jìn)步
　　1.2.4 當(dāng)前主流的封裝產(chǎn)品與技術(shù)
　　1.2.5 IC封裝產(chǎn)品品種發(fā)展的趨勢
　1.3 世界IC封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點

2. 世界IC封裝市場與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
　2.1 世界IC封裝產(chǎn)品市場的發(fā)展
　2.2 世界各類封裝形式的發(fā)展變化
　2.3 世界主要IC封裝測試廠商
　2.4 世界IC封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

3. 我國IC封裝產(chǎn)業(yè)的狀況
　3.1 我國IC封測業(yè)發(fā)展概述
　3.2 我國IC封測業(yè)現(xiàn)狀
　　3.2.1 國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，產(chǎn)能大幅提升
　　3.2.2 國內(nèi)IC封測廠商分布及產(chǎn)能
　3.3 國內(nèi)IC封測市場情況
　　3.3.1 國內(nèi)IC封測市場的主要需求
　　3.3.2 國內(nèi)IC封測市場對技術(shù)方面的新需求
　3.4 國內(nèi)IC封測業(yè)主要較大型的生產(chǎn)企業(yè)情況
　　3.4.1 總述
　　3.4.2 國內(nèi)IC封測業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況分述
　3.5 國內(nèi)IC封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與展望

4. 全球IC封裝材料產(chǎn)業(yè)狀況
　4.1 IC封裝材料簡介
　4.2 世界IC封裝材料整體產(chǎn)業(yè)狀況
　4.3 IC封裝材料整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

5. 引線框架的行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展
　5.1 引線框架的產(chǎn)品概述
　5.2 引線框架的性能要求
　5.3 引線框架的發(fā)展
　5.4 世界及我國的引線框架行業(yè)的現(xiàn)狀
　　5.4.1 世界引線框架行業(yè)的現(xiàn)狀
　　5.4.2 我國世界引線框架行業(yè)的現(xiàn)狀
　5.5 引線框架銅帶材料現(xiàn)狀及市場需求分析
　　5.5.1 概述
　　5.5.2 世界引線框架銅帶材料的發(fā)展
　　5.5.3 我國引線框架銅帶材料生產(chǎn)的現(xiàn)狀與發(fā)展
　　5.5.4 我國引線框架銅帶工藝技術(shù)的現(xiàn)狀

6. 鍵合絲的現(xiàn)狀及發(fā)展
　6.1 鍵合絲的產(chǎn)品概述
　6.2 引線鍵合技術(shù)
　　6.2.1 熱壓鍵合法
　　6.2.2 超聲鍵合法
　　6.2.3 熱超聲鍵合法
　　6.2.4 引線鍵合的兩種基本形式
　6.3 鍵合絲的品種及其特性
　　6.3.1 鍵合金絲
　　6.3.2 鍵合鋁絲
　　6.3.3 鍵合銅絲
　　6.3.4 各種鍵合絲特性的對比
　6.4 鍵合絲主要常用標(biāo)準(zhǔn)
　6.5 世界及我國鍵合絲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場需求分析
　　6.5.1 世界鍵合絲行業(yè)現(xiàn)狀及市場規(guī)模預(yù)測
　　6.5.2 國內(nèi)鍵合絲市場需求發(fā)展及預(yù)測
　6.6 世界鍵合金絲的主要生產(chǎn)企業(yè)情況
　6.7 國內(nèi)鍵合金絲的主要生產(chǎn)企業(yè)情況
　6.8 鍵合絲產(chǎn)業(yè)及技術(shù)發(fā)展趨勢
　6.9 我國鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題及行業(yè)發(fā)展趨勢
　　6.9.1 我國鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題
　　6.9.2 我國鍵合金絲行業(yè)發(fā)展趨勢分析

7. 環(huán)氧塑封料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展
　7.1 環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品概述
　7.2 環(huán)氧塑封料的組成成分
　　7.2.1 環(huán)氧樹脂
　　7.2.2 固化劑
　　7.2.3 硅微粉填料
　　7.2.4 固化促進(jìn)劑
　　7.2.5 偶聯(lián)劑
　7.3 環(huán)氧塑封料性能
　　7.3.1 未固化物理性能
　　7.3.2 固化后物理性能
　　7.3.3 機(jī)械性能
　　7.3.4 熱性能
　　7.3.5 導(dǎo)熱機(jī)械性能
　　7.3.6 機(jī)械性能
　　7.3.7 化學(xué)性能
　　7.3.8 阻燃性能
　　7.3.9 貯存性能
　　7.3.10 封裝性能
　7.4 世界環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
　　7.4.1 世界環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
　　7.4.2 海外環(huán)氧塑封料行業(yè)狀況及主要廠商
　7.5 我國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
　　7.5.1 我國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀概述
　　7.5.2 我國環(huán)氧塑封料的市場需求情況
　　7.5.3 我國環(huán)氧塑封料的技術(shù)現(xiàn)狀
　　7.5.4 我國環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家
　　7.5.5 我國塑封料行業(yè)需要解決的主要關(guān)鍵技術(shù)

8. BGA/CSP用焊錫球的現(xiàn)狀及發(fā)展
　8.1 焊錫球的產(chǎn)品概述
　　8.1.1 錫球產(chǎn)品及應(yīng)用
　　8.1.2 IC封裝用錫球的品種
　8.2 錫球的應(yīng)用
　8.3 錫球的制造技術(shù)
　8.4 海外錫球生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
　　8.4.1 總述
　　8.4.2 海外主要生產(chǎn)錫球的廠家
　8.5 我國錫球生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
　　8.5.1 總述
　　8.5.2 我國國內(nèi)主要生產(chǎn)錫球的廠家
　8.6 無鉛化錫球的發(fā)展
　　8.6.1 錫球?qū)崿F(xiàn)無鉛化的背景
　　8.6.2 無鉛焊料產(chǎn)品與應(yīng)用
　　8.6.3 我國在無鉛焊料方面的工作開展

9. 環(huán)氧導(dǎo)電（熱）膠現(xiàn)狀及發(fā)展
　9.1 環(huán)氧導(dǎo)電（熱）膠現(xiàn)狀
　9.2 環(huán)氧導(dǎo)電（熱）膠市場需求及主要制造廠商
　9.3 我國與國外相比存在的差距及研究方向

10. 封裝基板
　10.1 封裝基板的產(chǎn)品概述
　　10.1.1 封裝基板
　　10.1.2 按照不同組成基材的分類
　10.2 世界IC封裝基板生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
　　10.2.1 世界IC封裝基板發(fā)展歷程及特點分析
　　10.2.2 世界IC封裝基板生產(chǎn)與市場總況
　　10.2.3 世界IC封裝基板主要生產(chǎn)國家、地區(qū)
　　10.2.4 世界IC封裝基板生產(chǎn)品種情況
　　10.2.5 IC封裝基板售價變化情況
　10.3 世界IC封裝基板主要生產(chǎn)廠家
　　10.3.1 世界IC封裝基板主要大型生產(chǎn)廠家概述
　　10.3.2 世界IC封裝基板主要生產(chǎn)廠家情況
　10.4 我國IC封裝基板業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
　　10.4.1 我國IC封裝基板生產(chǎn)現(xiàn)狀與特點
　　10.4.2 我國IC封裝基板主要生產(chǎn)企業(yè)

11. 液體環(huán)氧封裝料
　11.1 液體環(huán)氧封裝料概述及分類
　11.2 液體環(huán)氧封裝料市場情況

12. 集成電路封裝用材料行業(yè)發(fā)展建議及市場前景分析
　12.1 集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展建議
　12.2 集成電路封裝材料市場前景分析

圖、表目錄：
圖1-1 SOP封裝產(chǎn)品
圖1-2 PBGA封裝的基本結(jié)構(gòu)
圖1-3 P-BGA封裝的基本結(jié)構(gòu)
圖1-4 Intel公司在CPU中采用FC—BGA封裝形式
圖1-5 BGA向著兩極方向發(fā)展
圖1-6 幾種CSP的結(jié)構(gòu)
圖1-7 多芯片的MCP技術(shù)結(jié)構(gòu)圖
圖1-8 IC封裝品種發(fā)展的趨勢
圖2-1 對2006年世界各類封裝形式所占比例及預(yù)測
圖2-2 2006年世界排名前五名封裝廠商所占市場的比例
圖3-1 2002年-2006年我國集成電路封裝行業(yè)銷售額統(tǒng)計
圖3-2 2006年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)生產(chǎn)廠家地域領(lǐng)分布比例
圖4-1 2006年世界封裝材料的銷售收入規(guī)模比例分布
圖4-2 世界半導(dǎo)體封裝材料各國家、地區(qū)市場規(guī)模的統(tǒng)計
圖5-1 引線框架在封裝中的應(yīng)用例
圖5-2 引線框架產(chǎn)品例
圖5-3 2003～2008年世界半導(dǎo)體引線框架市場規(guī)模及預(yù)測
圖5-4 世界半導(dǎo)體引線框架市場規(guī)模及預(yù)測
圖5-5 全球及我國引線框架市場預(yù)測
圖5-6 2006年國內(nèi)引線框架（IC型）市場分布
圖5-7 2006 國內(nèi)引線框架（TR型）市場分布
圖5-8 銅合金引線框架所占比例圖
圖6-1 鍵合金絲產(chǎn)品
圖6-2 熱處理溫度對延伸率及強(qiáng)度的影響
圖6-3 金鍵合絲卷軸，線徑15μm，卷線長度3000m
圖6-4 特定的高導(dǎo)線強(qiáng)度可提供較短的熱影響區(qū)和更加優(yōu)良的成弧能力
圖6-5 金屬間化合物區(qū)
圖6-6 低成本鍵合技術(shù)
圖6-7 鍵合鋁絲
圖6-8 不同材質(zhì)鍵合鋁絲特性對比
圖6-9 不同鍵合絲電阻率對比
圖6-10 金屬間化合物生長規(guī)律
圖6-11 不同鍵合絲機(jī)械性能對比
圖6-12 2001～2008全球鍵合金絲市場規(guī)模統(tǒng)計及預(yù)測
圖6-13 2004～2005年全球鍵合金絲市場細(xì)分
圖6-14 2002～2009年國內(nèi)鍵合金絲市場需求及預(yù)測
圖6-15 2006年國內(nèi)鍵合絲產(chǎn)品市場比例
圖7-1 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品
圖7-2 環(huán)氧塑封料的成分比及各種成分的效果
圖7-3 環(huán)氧塑封料的成型工藝過程
圖7-4 對近年臺灣IC用環(huán)氧塑封料的市場規(guī)模統(tǒng)計、預(yù)測
圖7-5 2000～2006年國內(nèi)塑封料市場需求情況
圖8-1 錫球產(chǎn)品的外形
圖8-2 錫球在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
圖8-3 在IC封裝的一級互連焊中錫球的應(yīng)用
圖8-4 在IC封裝的二級互連焊中錫球的應(yīng)用
圖8-5 焊球的兩種基本制造工藝
圖8-6 定量裁切法所制錫球生產(chǎn)工藝的流程
圖8-7 錫塊在油性狀溶液中的成型過程示意圖
圖8-8 錫球分類市場規(guī)模轉(zhuǎn)化及預(yù)測
圖8-9 2002-2008年全球錫焊球市場預(yù)測
圖10-1 電子安裝的不同等級與采用PCB 的關(guān)系
圖10-2 2006年世界各類PCB產(chǎn)值所占的比例
圖10-3 世界主要生產(chǎn)國家、地區(qū)占IC封裝基板市場的份額比例
圖10-4 世界主要生產(chǎn)國家、地區(qū)2006年各個類別的PCB銷售額分布比例情況
圖10-5 1997年至2006年剛性IC封裝基板市場平均價格的變化
圖10-6 臺灣2005年—2009年P(guān)CB銷售額增長統(tǒng)計及預(yù)測
圖10-7 臺灣2005年—2008年三大類PCB銷售額的統(tǒng)計及預(yù)測
圖10-8 臺灣2004年—2008年封裝基板產(chǎn)值發(fā)展
圖10-9 對2004年—2009年我國內(nèi)地封裝基板產(chǎn)量的統(tǒng)計、推測
圖10-10 臺商在中國大陸的企業(yè)PCB生產(chǎn)品種的產(chǎn)值比例變化
圖11-1 全球液體環(huán)氧封裝料市場需求及預(yù)測

表1-1 半導(dǎo)體封裝的功能
表1-2 封裝產(chǎn)品與技術(shù)的種類和特征
表2-1 世界主要封裝測試業(yè)生產(chǎn)國家、地區(qū)的市場占有比例
表2-2 世界2005年銷售額排名前五家封裝廠商的銷售收入情況
表3-1 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計表
表3-2 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)地域領(lǐng)分布情況
表3-3 2006年國內(nèi)lC封測企業(yè)前20位銷售情況
表3-4 2005~2006年中國十大封裝測試廠商銷售收入
表4-1 封裝成本分配比例
表5-1 全世界及我國引線框架市場規(guī)模的統(tǒng)計及預(yù)測
表5-2 國內(nèi)主要引線框架企業(yè)基本情況
表5-3 各類引線框架用銅帶產(chǎn)品進(jìn)出口情況統(tǒng)計
表5-4 中鋁洛陽銅業(yè)有限公司在近年申請、批準(zhǔn)的我國專利情況
表6-1 三種引線鍵合方法特征對比
表6-2 不同直徑鍵合絲鍵合間距與封裝成本對比
表6-3 金絲成分分析
表6-4 各種鍵合絲特征對比
表6-5 各種鍵合絲優(yōu)缺點對比
表6-6 國內(nèi)外鍵合絲主要常用標(biāo)準(zhǔn)
表6-7 國內(nèi)鍵合金絲主要生產(chǎn)廠家產(chǎn)能及市場占有率
表7-1 環(huán)氧塑封料組成配方
表7-2 不同類型填料的主要性能比較
表7-3 各種固化促進(jìn)劑的主要性能比較
表7-4 幾種典型牌號環(huán)氧塑封料的品位和特性
表7-5 全球環(huán)氧塑封料銷售額及需求量的現(xiàn)狀及預(yù)測
表7-6 日本主要環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠
表7-7 韓國塑封料主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)量統(tǒng)計
表7-8 2006年國內(nèi)主要環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠產(chǎn)能一覽表
表8-1 按照不同的熔點劃分的錫球種類
表8-2 焊錫球的產(chǎn)品規(guī)格
表8-3 適用于對IC先進(jìn)封裝的錫球的國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)對照
表8-4 BGA封裝用焊球
表8-5 千住公司常用無鉛焊球合金成分表
表8-6 世界焊錫球主要生產(chǎn)企業(yè)
表8-7 海外主要生產(chǎn)錫球的主要生產(chǎn)廠家
表8-8 國內(nèi)開展無鉛焊料研發(fā)的主要院所
表10-1 IC封裝基板品種的不同分類
表10-2 2006年世界各類PCB銷售額、產(chǎn)量、平均銷售價格統(tǒng)計
表10-3 世界三大IC封裝基板生產(chǎn)國家、地區(qū)的市場占有率變化及各方的優(yōu)勢對比
表10-4 世界各種IC封裝基板2004年—2011年的銷售額、產(chǎn)量的統(tǒng)計及預(yù)測
表10-5 2005-2008年間FC-BGA、FC-PGA的應(yīng)用市場分布
表10-6 剛性封裝基板的主要廠家及所主要生產(chǎn)的品種
表10-7 常規(guī)封裝品種的應(yīng)用及其臺灣封裝基板主要生產(chǎn)廠家的情況
 
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