堆棧封裝技術(shù)是微電子組裝技術(shù)向著輕、薄、小發(fā)展的必然產(chǎn)物。堆棧封裝包括封裝內(nèi)封裝（PiP）、芯片級封裝（SoC）、系統(tǒng)級封裝（SiP）和封裝級系統(tǒng)（SoP）等。在這些封裝中，最受關(guān)注的是SoC和SiP。特別是，SoC尚未成熟，SiP的出現(xiàn)讓大家有概念操作的嫌疑。

綜合各種觀點(diǎn)，我們發(fā)現(xiàn)：SiP絕非SoC的“新瓶裝老酒”，因?yàn)榍罢咧貞?yīng)用，更可以化為產(chǎn)品；后者重技術(shù)，特別是芯片工藝。SoC技術(shù)可以運(yùn)用在通訊芯片、多媒體芯片上，SiP則可應(yīng)用到系統(tǒng)整合的產(chǎn)品中。 
 
事實(shí)上，SoC與SiP的目標(biāo)，都是要在同一芯片中整合多種系統(tǒng)功能，只不過前者是以半導(dǎo)體前段制程的電路設(shè)計(jì)來完成，后者則是由后段封裝技術(shù)來達(dá)到。只是，后來的問題在于，當(dāng)SoC發(fā)展到深次微米以下先進(jìn)制程后，對設(shè)計(jì)工作的挑戰(zhàn)日益提升；不僅研發(fā)時(shí)間至少要一年半以上，所需研發(fā)費(fèi)用更是大幅攀升，尤其在射頻（RF：Radio Frequency）電路、傳感器、驅(qū)動(dòng)器，甚至被動(dòng)組件等異質(zhì)（Heterogeneous）組件整合，面臨了相當(dāng)大的技術(shù)瓶頸。

歐美半導(dǎo)體業(yè)界早在十多年前，便已經(jīng)有了SiP這種異質(zhì)整合的觀念，只是互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體（CMOS：Complementary Metal-Oxide Semiconductor）的發(fā)展日新月異，SoC也得以跟隨摩爾定律的腳步不斷演進(jìn)，即使晶體管的數(shù)量增加兩倍，芯片價(jià)格仍然持續(xù)下滑，CMOS逐漸成為半導(dǎo)體解決方案的主流技術(shù)。然而，近年來消費(fèi)性電子產(chǎn)品與無線通信功能逐步結(jié)合，移動(dòng)通訊產(chǎn)品也彷佛是一臺(tái)小型計(jì)算機(jī)，可攜式電子產(chǎn)品結(jié)合了更多的多媒體影音設(shè)計(jì)，整體發(fā)展朝向功能整合前進(jìn)。當(dāng)面對輕薄短小的外形與產(chǎn)品快速上市的要求，SoC的瓶頸一一浮現(xiàn)。

在這種情況下，SiP具有設(shè)計(jì)開發(fā)彈性，以及尺寸優(yōu)勢。舉例來看，移動(dòng)電話內(nèi)存容量關(guān)乎其功能的增減，但手機(jī)多媒體應(yīng)用日多卻又同時(shí)要求輕薄短小，內(nèi)存芯片所能占用的系統(tǒng)空間愈來愈小，故如何將內(nèi)存堆棧（stack）成一顆多芯片封裝（MCP：Multi-Chip Packaging），把兩個(gè)原本不同封裝且占用較大體積的內(nèi)存整合而大幅縮減體積，甚或整合內(nèi)存與處理器芯片，以節(jié)省空間而達(dá)到輕薄短小的目的，便更顯其重要性。而SiP乃植基于SoC，透過將芯片堆�；虿⑴牛╯ide-by-side），便可快速整合成SiP方案，產(chǎn)品開發(fā)速度也較SoC更為快速。
 
SiP讓設(shè)計(jì)更為簡單，可以加速開發(fā)時(shí)程，也擁有尺寸優(yōu)勢。當(dāng)然，SiP的制造成本或許較SoC為高，因?yàn)槿粢詥我唤M件而言，SiP必須使用較多的基板，還有組裝與測試費(fèi)用，自然墊高其成本；但是，SiP的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間遠(yuǎn)較SoC為短，而高度整合又可減少印刷電路（PCB）尺寸與層數(shù)，整體材料清單（BOM）成本也隨之降低；更重要的是，SiP對于抑制電磁干擾（EMI）的效果較好，客戶可以減少工程時(shí)間的耗費(fèi)，SiP產(chǎn)品的銷售價(jià)值將較SoC高出許多。

整合來看，SiP省去基板、導(dǎo)線架、終端測試等制程與材料，對客戶來說，成本自然將顯著降低。然而，SiP主要是以IC后段封裝制程技術(shù)為基礎(chǔ)，和以IC前端制程技術(shù)為基礎(chǔ)的SoC，自有其不同，但SiP的發(fā)展也并非毫無問題──或者，更正確的說法，應(yīng)該是還需要一些其他技術(shù)的輔助，讓SiP技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)化。

相較于傳統(tǒng)的打線接合法，由于SiP的應(yīng)用范圍極廣，它對材料的穩(wěn)定和可靠性的要求極為嚴(yán)苛，但隨著被動(dòng)組件的使用數(shù)量愈來愈多，如何更有效地埋入基底，便成為SiP技術(shù)的重要課題，而透過硅穿透（TSV：Through Silicon Via）封裝技術(shù)，可解決芯片互連的問題，這將是應(yīng)用到SiP的重要技術(shù)之一。

從產(chǎn)品應(yīng)用面來看，SiP產(chǎn)品已普遍應(yīng)用于移動(dòng)電話手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理（PDA：Personal Digital Assistant）、筆記本電腦（Notebook）等便攜設(shè)備之中，下一步還將應(yīng)用于數(shù)字電視與安全領(lǐng)域。