完成時(shí)間：2008年1月
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報(bào)告頁(yè)數(shù)：120頁(yè)
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電子銅箔是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)原材料。由于它主要在印制電路板中起到導(dǎo)通電路、互連元器件重要作用，而被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。盡管壓延銅箔在整個(gè)覆銅板及印制電路板所用的銅箔量中，目前不大于10 %，但是它仍是一類不缺少、無(wú)法替代的電子銅箔產(chǎn)品。

本報(bào)告以對(duì)壓延銅箔行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行廣泛調(diào)研的結(jié)果為基礎(chǔ)，介紹壓延銅箔的品種、標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)技術(shù)工藝、市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展等，并詳細(xì)闡述了世界主要壓延銅箔主要生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀、產(chǎn)能、市場(chǎng)份額等。同時(shí)還對(duì)壓延銅箔生產(chǎn)的設(shè)備設(shè)計(jì)、制造商情況以及當(dāng)前壓延銅箔新技術(shù)的發(fā)展作了較詳細(xì)的介紹。

本報(bào)告具有權(quán)威性、可靠性、全面性的特點(diǎn)。它對(duì)于海內(nèi)外有意向建立壓延銅箔生產(chǎn)企業(yè)的投資者來(lái)說(shuō)，對(duì)于有愿對(duì)壓延銅箔行業(yè)及市場(chǎng)要加深了解、認(rèn)識(shí)的經(jīng)營(yíng)者來(lái)說(shuō)是一份具有很高參考價(jià)值的信息資料。

該調(diào)研報(bào)告的提綱內(nèi)容如下:

1. 印制電路板用壓延銅箔概述
　1.1 電子銅箔及壓延銅箔的種類
　1.2 壓延銅箔品種的分類
　　1.2.1 按照IPC標(biāo)準(zhǔn)分類
　　1.2.2 按照表面加工形態(tài)分類
　　1.2.3 按照箔的厚度分類
　　1.2.4 按照壓延銅箔的性能分類
　　1.2.5 按照壓延銅箔應(yīng)用領(lǐng)域的分類
　1.3 壓延銅箔在發(fā)展印制電路業(yè)中的重要作用
2. 壓延銅箔主要性能特點(diǎn)、品種及標(biāo)準(zhǔn)
　2.1 壓延銅箔性能特點(diǎn)
　2.2 壓延銅箔的主要性能指標(biāo)
　2.3 壓延銅箔的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
　　2.3.1 IPC標(biāo)準(zhǔn)
　　2.3.2 JIS標(biāo)準(zhǔn)
　　2.3.3 IEC標(biāo)準(zhǔn)
　　2.3.4 我國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
　　2.3.5 標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)銅箔質(zhì)量分級(jí)的規(guī)定
　　2.3.6 標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)銅箔的主要技術(shù)要求
　　2.3.7 銅箔的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目與印制電路板制造質(zhì)量的關(guān)系
3. 壓延銅箔生產(chǎn)工藝過(guò)程
　3.1 壓延銅箔生箔的生產(chǎn)
　3.2 壓延銅箔的表面處理
4. 國(guó)內(nèi)外壓延銅箔的市場(chǎng)需求
　4.1 撓性印制電路板應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展
　4.2 撓性印制電路板生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展預(yù)測(cè)
　　4.2.1 世界FPC的生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展預(yù)測(cè)
　　4.2.2 我國(guó)FPC的生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展預(yù)測(cè)
　4.3 世界及我國(guó)撓性印制電路板的主要生產(chǎn)廠家介紹
　　4.3.1 全世界FPC主要生產(chǎn)廠家
　　4.3.2 國(guó)內(nèi)FPC主要生產(chǎn)廠家
　4.4 國(guó)內(nèi)外撓性覆銅板業(yè)的發(fā)展
　　4.4.1 撓性覆銅板的品種及其特性
　　4.4.2 撓性覆銅板的品種
　　4.4.3 撓性覆銅板的制造工藝法及其特點(diǎn)
　　4.4.4 海內(nèi)外撓性覆銅板業(yè)的發(fā)展
5. 海外撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
　5.1 海外各主要FCCL生產(chǎn)廠家市場(chǎng)份額的統(tǒng)計(jì)與分析
　5.2 日本FCCL主要生產(chǎn)廠家情況
　　5.2.1 日本FCCL生產(chǎn)廠家總述
　　5.2.2 日本主要FCCL生產(chǎn)廠家情況調(diào)查
　5.3 歐美 FCCL主要生產(chǎn)廠家情況
　　5.3.1 美國(guó)
　　5.3.2 歐洲
　5.4 臺(tái)灣FCCL主要生產(chǎn)廠家情況
　　5.4.1 臺(tái)灣FCCL生產(chǎn)廠家總述
　　5.4.2 臺(tái)灣主要FCCL生產(chǎn)廠家情況調(diào)查
　5.5 韓國(guó)FCCL主要生產(chǎn)廠家情況
　　5.5.1 韓國(guó)FCCL生產(chǎn)廠家總述
　　5.5.2 韓國(guó)主要FCCL生產(chǎn)廠家情況調(diào)查
6. 國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
　6.1 國(guó)內(nèi)FCCL業(yè)的生產(chǎn)發(fā)展概述
　6.2 國(guó)內(nèi)FCCL業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀與分析
　6.3 我國(guó)FCCL主要生產(chǎn)廠家
　　6.3.1 主要生產(chǎn)廠家總況
　　6.3.2 國(guó)內(nèi)主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
　　6.3.3 國(guó)內(nèi)籌建中的FCCL新廠家的情況
7. 壓延銅箔其它主要應(yīng)用市場(chǎng)
　7.1 銅箔在鋰離子電池的市場(chǎng)調(diào)查
　　7.1.1 鋰離子電池的發(fā)展
　　7.1.2 銅箔在鋰離子電池中的應(yīng)用
　　7.1.3 鋰離子電池用銅箔在制造技術(shù)上的發(fā)展
　　7.1.4 國(guó)內(nèi)鋰離子電池主要生產(chǎn)現(xiàn)狀與廠家情況調(diào)查
　　7.1.5 國(guó)內(nèi)鋰離子電池用銅箔市場(chǎng)的分析
　7.2 銅箔在電磁屏蔽材料中的應(yīng)用
8. 壓延銅箔設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展及其主要生產(chǎn)廠家
　8.1 概述
　8.2 國(guó)外高精度銅板帶生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展
　8.3 國(guó)內(nèi)外壓延銅箔設(shè)備主要生產(chǎn)廠家
　　8.3.1 意大利DANIELI（達(dá)涅利）集團(tuán)
　　8.3.2 日本生產(chǎn)壓延銅箔設(shè)備的主要廠家—三菱重工株式會(huì)社、日立金屬株式會(huì)社、石川島株式會(huì)社
　　8.3.3 日本的Tex Technology株式會(huì)社
　　8.3.4 洛陽(yáng)有色金屬加工設(shè)計(jì)研究院
　　8.3.5 北京冶金工程技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)研究中心
9. 世界壓延銅箔生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家、品種
　9.1 總述
　9.2 日礦金屬株式會(huì)社
　　9.2.1 概況
　　9.2.2 日礦集團(tuán)發(fā)展情況
　　9.2.3 主要壓延銅箔品種及性能指標(biāo)
　9.3 三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社
　　9.3.1 概況
　　9.3.2 壓延銅箔生產(chǎn)現(xiàn)狀
　9.4 日立電線株式會(huì)社
　　9.4.1 概況
　　9.4.2 主要壓延銅箔品種及性能指標(biāo)
　9.5 美國(guó)的奧林銅業(yè)有限公司
　　9.5.1 概況
　　9.5.2 印制電路板用壓延銅箔生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)情況
　9.6 福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社
　　9.6.1 概況
　　9.6.2 主要壓延銅箔品種及性能指標(biāo)
　9.7 マイクロハード株式會(huì)社
　　9.7.1 概況
　　9.7.2 主要壓延銅箔品種及性能指標(biāo)
　9.8日本制箔株式會(huì)社
　　9.8.1 概況
　　9.8.2 主要壓延銅箔品種及性能指標(biāo)
　9.9 住友金屬礦山伸銅株式會(huì)社
　　9.9.1 概況
　　9.9.2 主要壓延銅箔品種
　9.10 三菱マテリアル株式會(huì)社
10. 印制電路板用壓延銅箔新技術(shù)的發(fā)展
　10.1 世界銅箔制造技術(shù)進(jìn)入新發(fā)展階段
　　10.1.1 銅箔的技術(shù)發(fā)展歷程的兩個(gè)時(shí)期
　　10.1.2 FPC高速發(fā)展對(duì)壓延銅箔技術(shù)進(jìn)步的促進(jìn)
　10.2 壓延銅箔技術(shù)開(kāi)發(fā)的新進(jìn)展
　　10.2.1 發(fā)展的總述
　　10.2.2 高撓曲性壓延銅箔
　　10.2.3高機(jī)械強(qiáng)度的壓延合金箔

圖、表目錄：
圖2-1：兩種銅箔金屬組織的對(duì)比
圖2-2：在不同溫度下三種不同銅箔的抗張力變化
圖2-3：三種銅箔經(jīng)熱處理后的剖面金屬結(jié)晶組織對(duì)比（╳1000倍）
圖3-1：壓延銅箔的生產(chǎn)工藝過(guò)程示意圖
圖4-1：全球FPC應(yīng)用市場(chǎng)的分析、預(yù)測(cè)
圖4-2：2002年~2007年世界FPC的產(chǎn)值變化統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖4-3：世界主要國(guó)家、地區(qū)的FPC產(chǎn)值發(fā)展統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖4-4：FPC三大類品種2005年~2009年在產(chǎn)值上的變化
圖4-5： FPC三大類品種2005年~2009年年增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)
圖4-6：中國(guó)內(nèi)地2006年FPC的銷售額的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
圖4-7：2000~2010年我國(guó)內(nèi)地FPC產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖4-8：2000~2010年我國(guó)內(nèi)地FPC產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖4-9：兩大類撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)
圖4-10：三層型單面FCCL產(chǎn)品的工藝流程
圖4-11：卷狀法生產(chǎn)的3L-FCCL的主要工序——涂布加工過(guò)程、設(shè)備示意圖
圖4-12：三類二層型FCCL的工藝加工特點(diǎn)及剖面結(jié)構(gòu)圖
圖4-13：各種工藝方法的 FCCL的未來(lái)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
圖4-14：世界FCCL市場(chǎng) 在2004~2008年間的規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖5-1：世界各FCCL生產(chǎn)廠家市場(chǎng)占有率
圖6-1：中國(guó)內(nèi)地FCCL市場(chǎng)需求的變化情況及預(yù)測(cè)
圖6-2：中國(guó)內(nèi)地FCCL生產(chǎn)能力的變化情況及預(yù)測(cè)
圖7-1：鋰離子電池種類
圖7-2：日本制箔公司生產(chǎn)的鋰離子用電池多孔質(zhì)銅箔產(chǎn)品
圖7-3：壓延銅箔在PDP的電磁屏蔽層中的應(yīng)用
圖8-1：熱軋法生產(chǎn)銅板帶材的工藝流程圖
圖8-2：水平連續(xù)鑄造法或帶坯連續(xù)鑄造法生產(chǎn)工藝流程圖
圖8-3：佛羅林公司生產(chǎn)的20輥軋機(jī)的平面圖
圖8-4：20輥軋機(jī)系配置圖
圖9-1：全球壓延銅箔市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)
圖9-2：2007年世界主要壓延銅箔生產(chǎn)廠家市場(chǎng)占有率推測(cè)
圖10-1：兩種不同壓延銅箔在撓曲性試驗(yàn)次數(shù)上的對(duì)比
圖10-2：三種壓延銅合金箔的導(dǎo)電率與抗拉強(qiáng)度的關(guān)系

表1-1：各種電子銅箔的型號(hào)對(duì)照
表1-2：IPC4101-B和IPC-4562在PCB用銅箔上的型號(hào)對(duì)照
表1-3：壓延銅箔的品種及特征
表1-4：壓延銅箔粗化處理的種類及特點(diǎn)
表1-5：電子銅箔單位面積質(zhì)量（根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)）
表2-1：權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)定對(duì)兩類銅箔所規(guī)的主要特性指標(biāo)
表2-2：電解銅箔、壓延銅箔主要特性項(xiàng)目的實(shí)際值
表2-3：IPC對(duì)印制電路用銅箔提出的技術(shù)要求涉及方面
表2-4：電解銅箔質(zhì)量與PCB質(zhì)量的關(guān)系
表3-1：幾種壓延銅箔的阻擋層處理工藝方式及其鍍層的特點(diǎn)
表4-1：FPC在適應(yīng)市場(chǎng)需要方面產(chǎn)品特性優(yōu)勢(shì)的表現(xiàn)方面
表4-2：撓性印制電路板的最終用戶的分布
表4-3：按照應(yīng)用領(lǐng)域分類統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)的全球FPC產(chǎn)量及未來(lái)幾年增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
表4-4 2000年~2006年六年間世界PCB各類品種在產(chǎn)值的變化及對(duì)2010年產(chǎn)值的預(yù)測(cè)
表4-5：我國(guó)內(nèi)地的FPC產(chǎn)量、產(chǎn)值的近年發(fā)展變化
表4-6：世界PCB業(yè)銷售額排名前50名的中大型FPC企業(yè)情況
表4-7：世界FPC主要生產(chǎn)廠家
表4-8：我國(guó)內(nèi)地FPC年產(chǎn)值在1億元以上的大型生產(chǎn)廠家企業(yè)性質(zhì)的情況
表4-9：我國(guó)內(nèi)地FPC年產(chǎn)值在5000萬(wàn)元以上的大型生產(chǎn)廠家的地區(qū)分布情況
表4-10：我國(guó)內(nèi)地主要FPC 生產(chǎn)廠家情況統(tǒng)計(jì)
表4-11：三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
表4-12：二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表4-13：兩類撓性覆銅板的特性及應(yīng)用比較
表4-14：對(duì)世界 FCCL需求量的推測(cè)
表4-15：世界二層性FCCL的需求量統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)
表5-1：日本的FCCL主要生產(chǎn)廠及生產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)
表5-2：世界二層型FCCL生產(chǎn)廠家的情況
表5-3：韓國(guó)主要八家FCCL生產(chǎn)廠家情況
表6-1：我國(guó) FCCL及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況
表6-2：對(duì)未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠家生產(chǎn)FCCL能力的預(yù)測(cè)
表7-1：鋰電池用銅箔主要性能指標(biāo)要求
表7-2：我國(guó)國(guó)內(nèi)鋰離子電池主要生產(chǎn)廠家（35家）
表7-3：日立金屬的電磁屏蔽材料用壓延銅箔品種及主要指標(biāo)
表7-4：福田金屬的電磁屏蔽材料用壓延銅箔品種及主要指標(biāo)
表9-1：HA銅箔的機(jī)械性能主要指標(biāo)值
表9-2：日立電線公司主要壓延銅箔品種及性能指標(biāo)
表9-3：福田金屬公司的主要壓延銅箔品種及應(yīng)用領(lǐng)域
表9-4：Microhard 公司的壓延銅箔尺寸標(biāo)準(zhǔn)要求
表9-5：Microhard公司壓延銅箔的品種牌號(hào)、厚度、表面粗化度及應(yīng)用領(lǐng)域
表9-6：Microhard公司經(jīng)粗化處理的壓延銅箔品種的機(jī)械性能可達(dá)到的指標(biāo)值
表9-7：日本制箔公司壓延銅箔的機(jī)械、電氣主要性能（12μm厚）表9-8：日本制箔公司壓延銅箔的表面粗糙度
表10-1：HA箔的一些主要特性與一般壓延銅箔的對(duì)比
表10-2：可用于印制電路板的高性能銅合金箔的品種、主要特性
 
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