完成時(shí)間：2008年3月
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本報(bào)告是在最新對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料企業(yè)進(jìn)行全面調(diào)研的基礎(chǔ)上，詳細(xì)統(tǒng)計(jì)了2007年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，包括市場(chǎng)銷售額、產(chǎn)量、進(jìn)出口、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布特點(diǎn)、技術(shù)狀況等，分析闡述我國(guó)多晶硅、單晶硅、硅片、拋光片及外延片產(chǎn)品的全行業(yè)生產(chǎn)狀況、市場(chǎng)需求、主要生產(chǎn)企業(yè)情況及新建、投資項(xiàng)目等，并從集成電路、半導(dǎo)體分立器件及太陽(yáng)能電池不同領(lǐng)域分析對(duì)硅材料市場(chǎng)需求、供應(yīng)狀況及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)等，總結(jié)我國(guó)目前硅材料產(chǎn)業(yè)的技術(shù)狀況、水平及國(guó)際技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，最新生產(chǎn)技術(shù)工藝等。并在研究了國(guó)內(nèi)硅材料情況和世界硅材料形勢(shì)基礎(chǔ)上，提出了中國(guó)硅材料行業(yè)發(fā)展建議。

該調(diào)研報(bào)告的提綱內(nèi)容如下:

第一章 硅材料與硅材料產(chǎn)業(yè)鏈概況
1.1 產(chǎn)品定義
1.2 產(chǎn)品分類
1.3 相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈與主要應(yīng)用領(lǐng)域
1.3.1 從多晶硅到集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈分支
1.3.2 從多晶硅到太陽(yáng)能電池組件的產(chǎn)業(yè)鏈分支
第二章 硅材料的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)
2.1 多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)
2.1.1 改良西門子法
2.1.2 硅烷法
2.2 單晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)
2.3 硅片加工技術(shù)
2.3.1 硅拋光片
2.3.2 硅外延片
第三章 中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)概況
3.1 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)狀況
3.2 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料企業(yè)銷售收入情況
3.3 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料的生產(chǎn)情況及預(yù)測(cè)
3.4 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料進(jìn)、出口情況分析
3.4.1 出口情況及分析
3.4.2 進(jìn)口情況及分析
第四章 國(guó)內(nèi)外多晶硅產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)前景
4.1 世界多晶硅生產(chǎn)情況
4.2 國(guó)內(nèi)多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀
4.3 國(guó)內(nèi)多晶硅市場(chǎng)需求及預(yù)測(cè)
4.4 我國(guó)興建多晶硅廠應(yīng)注意的問(wèn)題
第五章 國(guó)內(nèi)外太陽(yáng)能電池用硅材料的市場(chǎng)狀況
5.1 國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能用硅材料的生產(chǎn)現(xiàn)狀
5.2 太陽(yáng)能用硅材料的市場(chǎng)發(fā)展前景
5.3 太陽(yáng)能用硅材料的發(fā)展趨勢(shì)
第六章 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求及預(yù)測(cè)
6.1 全球硅片生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)狀況
6.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、預(yù)測(cè)及對(duì)硅片的市場(chǎng)需求
6.3 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢(shì)及對(duì)硅片市場(chǎng)的需求
6.4 國(guó)內(nèi)分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢(shì)及對(duì)硅片市場(chǎng)的需求
6.4.1 國(guó)內(nèi)分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.4.2 分立器件用硅片的市場(chǎng)發(fā)展空間
第七章 國(guó)內(nèi)單晶硅、硅拋光片和外延片生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)狀及能力
7.1 國(guó)內(nèi)單晶硅主要生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)狀
7.2 國(guó)內(nèi)集成電路用硅拋光片和外延片生產(chǎn)量及生產(chǎn)能力
7.2.1 國(guó)內(nèi)硅拋光片的生產(chǎn)狀況
7.2.2 國(guó)內(nèi)硅外延片的生產(chǎn)狀況
7.3 國(guó)內(nèi)分立器件用硅片生產(chǎn)量及生產(chǎn)能力
7.4 國(guó)內(nèi)主要單晶硅生產(chǎn)企業(yè)介紹
第八章 國(guó)外半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)
8.1 半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)的規(guī)模大
8.2 半導(dǎo)體硅材料的生產(chǎn)技術(shù)不斷創(chuàng)新
8.3 硅材料生產(chǎn)重視開(kāi)發(fā)研究資金投入并采用先進(jìn)設(shè)備
第九章 中國(guó)硅材料行業(yè)發(fā)展建議
9.1 抓住國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，發(fā)展集成電路用硅片并提高質(zhì)量
9.2 分立器件用硅材料市場(chǎng)對(duì)中國(guó)十分重要
9.3 發(fā)展區(qū)熔硅片
9.4 發(fā)展外延片
9.5 中國(guó)半導(dǎo)體多晶硅短缺，應(yīng)加快建設(shè)多晶硅生產(chǎn)線
9.6 提升太陽(yáng)能用硅材料的技術(shù)水平
9.7 積極發(fā)展鍺硅材料
9.8 高度重視SOI材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
9.9 重視設(shè)備和配套材料的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)
附錄：數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明

表目錄:
表3.1 2007年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料主要企業(yè)銷售收入情況
表3.2 2001～2007年國(guó)內(nèi)硅材料生產(chǎn)量及變化情況
表3.3 2001～2007年中國(guó)硅材料出口額
表3.4 2005～2007年中國(guó)硅材料出口量、出口額及增長(zhǎng)率
表3.5 2006年～2007年中國(guó)硅材料主要國(guó)別和地區(qū)出口的出口量與出口額
表3.6 2003—2007年中國(guó)硅材料進(jìn)口量、進(jìn)口額及增長(zhǎng)變化
表3.7 2006－2007年中國(guó)硅材料進(jìn)口國(guó)別、地區(qū)、進(jìn)口量與進(jìn)口額
表4.1 2001～2006年世界各主要多晶硅公司產(chǎn)量
表4.2 全球多晶硅生產(chǎn)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)及新建計(jì)劃
表4.3 2002年～2007年國(guó)內(nèi)多晶硅產(chǎn)能與產(chǎn)量
表4.4 2000-2007年我國(guó)集成電路產(chǎn)量、硅單晶產(chǎn)量和多晶硅需求
表4.5 2000-2007年我國(guó)太陽(yáng)能電池生產(chǎn)與多晶硅需求
表4.6 多晶硅質(zhì)量指標(biāo)
表4.7 閉環(huán)SiHCl3法生產(chǎn)多晶硅成本
表6.1 2000～2007世界硅片出貨量及銷售收入情況
表6.2 2000～2007年全球硅片出貨量
表6.3 2005-2011年全球半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)銷售額預(yù)測(cè)
表6.4 2007年世界前十名的芯片供應(yīng)商的排名
表6.5 2007年國(guó)內(nèi)十大集成電路和分立器件制造企業(yè)列表
表6.6 2007年國(guó)內(nèi)晶圓廠一覽表
表6.7 2002～2007年中國(guó)分立器件市場(chǎng)銷售量規(guī)模與增長(zhǎng)
表6.8 2006年中國(guó)分立器件市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
表6.9 2006年中國(guó)分立器件市場(chǎng)細(xì)分產(chǎn)品銷售量結(jié)構(gòu)
表6.10 2007－2011年中國(guó)分立器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
表6.11 2007年國(guó)內(nèi)主要分立器件芯片生產(chǎn)企業(yè)
表7.1 2001-2007年國(guó)內(nèi)單晶生產(chǎn)量狀況
表7.2 2003～2007年國(guó)內(nèi)不同規(guī)格尺寸硅拋光片產(chǎn)量
表7.3 2007年國(guó)內(nèi)分立器件用硅片主要供應(yīng)商產(chǎn)量
表7.4 2007-2010年國(guó)內(nèi)分立器件用硅片市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
表8.1 硅片尺寸﹑質(zhì)量要求與所對(duì)應(yīng)的集成電路工藝

圖目錄:
圖1.1 自然界硅的同位素及其含量
圖1.2 硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品
圖1.3 多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈的兩大分支
圖1.4 半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖1.5 光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分支
圖1.6 全球光伏產(chǎn)業(yè)
圖1.7 硅系太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)鏈
圖1.8 從多晶硅到太陽(yáng)能電池組件的產(chǎn)業(yè)鏈詳細(xì)工藝過(guò)程
圖1.9 各環(huán)節(jié)的成本比重
圖2.1 西門子法生產(chǎn)工藝流程圖
圖2.2 硅烷法生產(chǎn)工藝流程圖
圖2.3 CZ法生產(chǎn)單晶硅生產(chǎn)工藝路線圖
圖2.4 CZ法生產(chǎn)單晶硅生產(chǎn)過(guò)程
圖2.5 FZ法生產(chǎn)單晶硅生產(chǎn)過(guò)程
圖2.6 硅拋光片生產(chǎn)工藝流程
圖2.7 太陽(yáng)能電池硅片生產(chǎn)線流程
圖2.8 外延技術(shù)工藝流程
圖3.1 2001-2007年硅材料企業(yè)總銷售收入
圖3.2 2001-2007年硅材料企業(yè)總銷售收入增長(zhǎng)率變化
圖3.3 2005-2007年中國(guó)硅材料銷售額占世界硅片銷售額百分比
圖3.4 2001-2007年幾種硅材料增長(zhǎng)率變化圖
圖3.5 2007年國(guó)內(nèi)硅單晶品種分布比例
圖3.6 2001-2007年硅材料出口/總銷售額、出口總額年增長(zhǎng)率變化圖
圖4.1 世界各主要多晶硅公司2006～2011年產(chǎn)量預(yù)估
圖4.2 國(guó)內(nèi)已建以及在建多晶硅項(xiàng)目分布圖
圖5.1 1995--2007年國(guó)際太陽(yáng)電池增長(zhǎng)狀況
圖5.2 1995--2007年國(guó)內(nèi)太陽(yáng)電池增長(zhǎng)狀況
圖5.3 2001-2007年國(guó)內(nèi)硅單晶總產(chǎn)量及太陽(yáng)能用硅單晶產(chǎn)量
圖5.4 2001～2007年太陽(yáng)能硅單晶產(chǎn)量增長(zhǎng)率變化圖
圖5.5 2001～2007年國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能用硅單晶占硅單晶總量的百分比
圖6.1 2001-2007年全球硅片出貨量變化率
圖6.2 2001-2007年全球硅片銷售收入變化率
圖6.3 2006年全球不同硅片市場(chǎng)比例
圖6.4 世界半導(dǎo)體產(chǎn)品的組成
圖6.5 世界不同直徑尺寸硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
圖6.6 中國(guó)硅拋光片（含外延）占世界市場(chǎng)份額
圖7.1 2002-2007國(guó)內(nèi)硅單晶總產(chǎn)量增長(zhǎng)率變化圖
圖7.2 2007年國(guó)內(nèi)硅單晶品種分布比例
圖7.3 2001～2006年國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能用硅單晶占硅單晶總量的百分比
圖7.4 2007年國(guó)內(nèi)主要硅拋光片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖7.5 2007年中國(guó)拋光片占世界產(chǎn)量百分比
圖7.6 2006年中國(guó)硅外延片產(chǎn)量占世界百分比
圖7.7 2007年國(guó)內(nèi)主要分立器件用直拉單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖7.8 2007年國(guó)內(nèi)主要分立器件用區(qū)熔單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 
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